1、大功率MOS管和功放对管与散热铝片中间加垫片或者用硅脂或者硅胶都可以。
2、功率MOS场效应晶体管，即MO***ET，其原意是：MOS（Metal Oxide Semiconductor金属氧化物半导体），FET（Field Effect Transistor场效应晶体管），即以金属层（M）的栅极隔着氧化层（O）利用电场的效应来控制半导体（S）的场效应晶体管。
3、垫片是用纸、橡皮片或铜片制成，放在两平面之间以加强密封的材料，为防止流体泄漏设置在静密封面之间的密封元件。
导热硅脂一般在cpu和显卡的散热连接导热铜它帮助CPU减轻温度，把热量传导到CPU上的散热风扇散热，保持在20-45度温度之散热效果为佳。
以下图是应用了导热硅脂的
2.导热硅胶片应用到笔记本主板上芯片处有效的将芯片热量传导到散热器上散热，导热硅胶片系数越高传导热量效果越好越明显。以下图：
导热硅胶片一般是主板芯片的散热 导热到键盘散热，以下图应用导热硅胶片后的
2到3毫米左右。 常见的导热垫片的基材有两种高分子材料，有机硅、非硅。 主机机箱导热垫片厚度是2到3毫米左右。导热垫片是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
黑色的是塑料，贴散热器的那边电路板，红色的贴弹簧螺丝的那边。红色的厚，避免螺丝划伤电路板，和造成短路。黑色的只要螺杆碰不到电路板就可以不用。你自己贴也可以的，不导电的。我两边都贴过了，不会造成短路。贴了也好呗，不贴最后也是扔掉。
有时候因为做工瑕疵，CPU和散热片之间无法完全接触，导致散热不充分。用垫片垫在CPU四角处，可实现更好地散热。
很多人的机器都出现过这种问题，很好的配置，温度却非常高，什么都做不了。民间有种解决方法是在CPU四角下面垫小纸片，如果不烧着的话，还是不错的。。当然用专用垫片就更好了。
电脑风扇下面的硅胶,常用的是散热膏（导热膏），本名叫导热硅脂。\x0d\ 导热硅脂，是以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物。\x0d\ 主要用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子原器件的导热及散热，保障电子仪器、仪表等的电气性能的稳定。\x0d\ 工作原理：\x0d\ 在散热/导热场合，热量通过接触传递，接触面越大热传递效率越高，而发热器件和散热器的平面接触有大量空隙，空隙中的空气不利热传递。故用导热硅脂填充CPU与散热片之间的空隙（替换原来的空气），作为传热介质把CPU产生的热量快速传导给散热片，使CPU自身温度降低。\x0d\ 导热硅脂的液体部分用二甲基硅油为原料，沸点在140°C到180°C间，易挥发或渗油，使人认为硅脂凝固。\x0d\ 注意事项\x0d\ 导热硅脂的不是越多越好，在填满间隙的前提下越薄越好。多涂影响热传导效率。\x0d\ 如果发现导热硅脂老化（凝固），须清洁处理器和散热器的接触面，重新涂抹导热硅脂，确保处理器与散热器的接触良好，以免影响散热的效率。
导热硅胶片的主要作用是将CPU散发着热量高效导到散热片上，因为CPU与散热片贴合不是那么紧密。如果硅胶片掉了的话会导热效率下降，随之cpu温度就会过高，这样话你的电脑有可能会蓝屏死机，轻点的话电脑会卡顿，效率降低！也会影响CPU散热风扇的寿命。
尊敬的华硕用户，您好：
华硕K43S系列电脑本身***用了高导热性能的铜管***散热，该散热系统是可以满足该电脑正常的散热需求的，不建议您自行加装散热片，一方面加装散热片如果贴合不够紧密，会降低该电脑的散热效果，另外私加散热片属于更改电脑的结构，会影响到您的电脑的正常保修服务。
希望以上回答对您有所帮助，如若以上建议仍未解决您的问题，请您登录华硕在线技术网站寻求技术支持，最后，祝您工作顺利，生活愉快。
不太建议拆
拆过后噪声会变大些
拆也是有办法的
白片是钢的，弹性很大，类似C字型，不是O字型的
用刀撬那个缺口，能开的
当心弹出去，找不到就麻烦了
祝你好运
