岁月更迭，四季更替，相当关键，霜降入冬。转眼间，十月深秋即将过去，冬天的脚步已经临近。今天是10月的最后一天，芝麻科技讯2022年10月手机CPU阶梯最新版本已经到来。来看看你的手机排名高吗？
老规矩，首先带来芝麻科技讯2022年10月出品的手机CPU梯形图更新简化版。在主流手机处理器排名中看到就够了。
注意事项：
1.为了快速区分新旧处理器，简化的梯形图在近年来加入5G网络支持的处理器名称中添加了红色字体。
2.由于厂商、测试环境、性能侧重点的不同。)，最终排名也会产生误差。所以这个梯形图仅供一般参考，没有严格的性能排名对比。
另外，如果发现梯形图有遗漏，排名有明显错误，请留言反馈，帮助我们一起优化改进。
2022年10月手机CPU梯形图主要更新：
在上个月 阶梯更新，我们主要添加了苹果A16、高通骁龙6 Gen1和骁龙4 Gen1三款新处理器。
其中，Iphone 14 Pro系列推出的A16仿生芯片备受关注。再次刷新了手机CPU性能排行榜的纪录，成为目前最全面的手机处理器。
最后回顾：2022年9月版手机CPU阶梯来了。你的手机排名高吗？
这个月 的天梯地图更新变化不大。除了联发科发布了一款新处理器，其他芯片厂商几乎都没有发布新品，但是有一些新处理器的消息。让 让我们具体看一下。
一、联发科：增加天机1080
10月11日，联发科正式发布天机1080处理器。相比上一代天机920，天机1080带来了更高的性能、更好的效率和更强的拍照能力。
规格方面，天机1080还是TSMC制造 6nm工艺，并由8个核CPU组成：2个2.6GHz的ARM Cortex-A78核心和6个2GHz的ARM Cortex-A55核心。GPU还是Mali-G68，搭载联发科HyperEngine 3.0游戏引擎。
其他方面，天机1080支持Sub-6GHz 5G全频段高速网络，Wi-Fi 6连接，LPDDR5内存，UFS 3.1内存模块。
天机1080于10月27日由红米Note 12 Pro系列推出。这款的价格是1699元起。
性能方面，之前曝光的消息是天机1080安兔兔综合跑分在50-55万之间，与高通骁龙778G系列处于同一水平。但是从红米Note12 Pro安兔兔的跑分来看，跑分并没有达到50万，也就是说虽然这款处理器的性能和骁龙778G差不多，但是整体跑分其实更低。
其实天机1080的性能有些低于预期，但其实上一代天机920是牙膏产品，天机1080继续挤牙膏也在情理之中。
今年是联发科的元年 旗舰。升级重点是天机9000、天机8000等系列处理器。天极1080是牙膏产品，性能比较差。
第二，一些新处理器的消息
1.天机8200曝光
最近，根据博客 数字聊天站，天机8000系列迭代芯片命名为天机8200，预计最快今年年底发布，早于高通骁龙7系列。
据悉，天机8200用的是4nm工艺，相比天机8000和天机8100用的5nm工艺有了进一步的提升。它用了与目前天机9000系列旗舰核心相同的工艺。不仅如此，联发科还将天机9000系列旗舰处理器的部分特性下放到天机8200芯片上，比如AI。
这意味着天机8200的AI性能将得到大幅提升。考虑到天机8100安兔兔跑分已经达到80万，天机8200有望冲击90万，将是高通骁系的有力竞争对手。
2.天极9200
今天有数码博主爆料称收到了联发科的邀请函。联发科
据消息，天机9200依然用TSMC 4nm工艺。其CPU架构是一个Cortex-X3内核、三个Cortex-A715内核和四个Cortex-A510内核。最高频率3.05GHz，其GPU集成了Mali Immortalis G-715 MC11。
天机9200 GPU GFXBench跑分已经出炉。曼哈顿3.0 1080p的屏下测试高达328FPS，曼哈顿3.1 1080p为228FPS。
9200安兔兔净曝光超过126万。相比天机9000，天机9200的性能有望继续大幅提升，值得关注。
3.骁第二代
根据之前的消息，高通 新一代骁 Gen2将于11月15日发布。
根据目前的消息，骁 Gen 2是基于TSMC 4nm工艺，并用了 quot1223 quot；由1颗X3超大核、2颗A720核、2颗A710核、3颗A510能效核组成，GPU从Adreno 730升级到Adreno 740，将带来更强大的性能。
基带方面，骁 Gen2集成了新一代5G调制解调器骁龙X70，支持10Gbps 5G峰值***，还带来了四载波聚合、高通5G AI套件、高通5G抄底延时套件等一些令人耳目一新的功能。
据悉，骁根2性能比目前最强的骁高20%，能效与骁一样优秀，值得关注。
4.其他人
最后，让 说一个新曝光的国产芯片——紫光展锐9863A1，是10月15日发布的诺基亚C31推出的。因为这种国产芯片性能很低，它不 支持5G，它可以 不要被列在上。让 让我们简单了解一下。
ZZ 9863A1基于28nm工艺，拥有八个Cortex-A55核心和一个PowerVR GE8322 GPU，最高只支持4G。
ZZ 9863A1安兔兔的跑分是98723，大致相当于高通骁龙439的水平。无论是工艺还是性能，都显得不合时宜。
目前，它 制造国产芯片太难了。华为海思麒麟芯片处于静默状态，它 紫光很难扛起大旗，竞争力太弱。这也是为什么很多人更期待华为突破封锁，王者归来。
其他梯形图：
最后附上两张其他平台提供的手机CPU梯形图，供大家参考。
一个是极客湾的手机CPU天梯排名，更新时间还是2022年9月27日。不过除了手机CPU，还包含了部分iPad平板的处理器排名，如图。
另一个是快科技提供的手机CPU梯形图排名。优点是包含了很多老型号处理器的排名，缺点是一张图中Soc型号太多，比较乱。你需要把手机里的图放大才能看清楚，所以更适合在PC上查看。
手机CPU梯形图2022年10月完整版
总的来说，本月新手机SOC相对较少，主要是一个中端核心和一些新的处理器消息，但下个月高通和联发科都将发布顶级旗舰核心，值得期待。
以上是2022年10月更新的手机CPU梯形图，希望能成为朋友们的参考。每个月都要花很多精力去跟踪阶梯图，你喜欢的朋友记得 quot喜欢 quot它。你们的鼓励是我们长期坚持更新的最大动力。
王者之心2点击试玩
有深空黑、银色、蓝色和泰坦灰四种配色，整体观感低调沉稳有个性。
iphone15promax外观造型与上一代预计不会有太大的革新，主要是在细节地方调整，原来使用好多年传统的拨动静音开关改为Action按钮，换上USB-C接口和首次用钛合金机身材质。iphone15promax将搭载A17仿生芯片，全球首款3nm芯片，将用6CPU+6GPU的配置，主频性能将提升至3.7GHz，但功耗降低高达35%。
核心性能、图形处理性能将有所提升。5G基带仍然是由高通提供的X70调制解调器。iphone15promax内存也将由6GB提升到8GB，运行iOS17操作系统。iphone15promax影像系统有较大的提升，后置三摄预计分别是4800万像素主摄，1200万像素超广角和新加入1200万像素潜望式长焦，最高支持6倍光学变焦，而iPhone15Pro则是3倍光学变焦。
苹果手机详情
iPhone是苹果公司（Apple Inc.）于2007年1月9日开始发售的搭载iOS操作系统的系列手机产品。
截至2022年9月，苹果公司（Apple Inc.）已发布37款手机产品，iPhone系列产品静音键在设备正面的左侧，iPhone 5之前机型使用30Pin（即30针）接口，iPhone 5（包含）之后产品使用Lightning接口。iPhone X之前机型配置Home键；iPhone X（包含）之后（除iPhone SE第二、三代）机型取消了实体Home键。
iPhone系列机型自iPhone 4之后配置Apple Silicon自研芯片。Touch ID在iPhone 5s上首次出现；iPhone 6s和iPhone 6s Plus首次在屏幕上加入了3D Touch压力感应触控；无线充电在iPhone8、iPhone 8 Plus机型首次出现，用Qi（Chee）无线充电标准。
以上内容参考：百度百科-苹果手机
iPhone15Ultra的型号。根据查询苹果信息显示，苹果iPhone15，5有6，7英寸显示屏，型号为iPhone15Ultra，搭载苹果A17仿生芯片，配备8GB内存和高通公司提供的骁龙X705G调制解调器。
nfc手机有Iphone 13、华为P50、小米11、华为P40、小米10s等。Iphone 13：屏幕用6.1英寸OLED屏幕；高度约146.7毫米，宽度约71.5毫米，厚度约7.65毫米，重量约173克。华为P50：搭载高通骁884G处理器，GPU型号：Adreno660。
演示机型：Iphone 13&&华为P50&&小米11 系统版本：iOS 15&&HarmonyOS 2&&MIUI 12.5
nfc手机有Iphone 13、华为P50、小米11、华为P40、小米10s等。
1、Iphone 13：iPhone 13屏幕用6.1英寸OLED屏幕；高度约146.7毫米，宽度约71.5毫米，厚度约7.65毫米，重量约173克。配有红色、星光色、色、蓝色、粉色五种颜色。
2、华为P50：HUAWEI P50搭载高通骁884G处理器，GPU型号：Adreno660；用5000万原色+1300万超广角+1200万长焦组合，支持5倍光变和50倍数码变焦。
3、小米11：小米11屏幕用6.81英寸AMOLED屏幕；高度约164.3毫米，宽度约74.6毫米，玻璃版厚约8.06毫米，素皮版厚约8.56毫米，玻璃版重量约196克，素皮版重量约194克。
4、华为P40：华为P40搭载麒麟990 5G SoC芯片，将处理器和基带合二为一，创新设计CPU三档能效架构、16核GPU超级集群，能效和晶体管密度，速度更快，发热更低，支持更全5G频段，全球出行畅享高速5G网络。
5、小米10s：小米10S长度为162.6毫米，宽度为74.8毫米，厚度为8.96毫米，重量为208克；有黑色、蓝色、白色三种选择；用6.67英寸AMOLED双曲面90Hz屏幕，矩形镜头是圆形，外观接近小米10至尊纪念版，保留对称双扬声器和哈曼卡顿。
iPhone15系列即将发布，其中很多小伙伴对于iPhone15Pro的参数配置都比较好奇，下面小编给大家带来了iPhone15Pro规格配置全面测评，快来看看吧！
iPhone15Pro参数配置怎么样
一、iPhone15标准版四大升级
1、USB-C接口
2、4800万像素主摄
3、挖孔屏和灵动岛功能
4、更快、更省电的高通X705G芯片
二、iPhone15Pro六大独占功能
国外科技媒体MacRumors汇总iPhone15Pro信息，会有以下六大独占功能：
1.A17芯片；
2.钛金属框架；
3.用USB-C端口（支持USB3.2或Thunderbolt3）；
4.运存升至8GB；
5.配备固态音量和电源按钮；
6.iPhone15Ultra将配备潜望式长焦镜头（6倍光学变焦）。
iPhone15Pro电池容量是多少
5000毫安。
iPhone15Pro这款手机，将配备一块电池容量为5000毫安时的电池，并且支持30瓦的有线快充技术和25瓦的无线快充技术。iPhone手机的功耗还是做的蛮好的，电池的续航能力还是非常不错的，5000毫安时的电池容量，通勤一天问题不大。
iPhone15Pro相当于iPhone14Pro会有哪些升级？
1、内存
自从iPhone12系列开始，iPhonePro机型闪存一直是6GB，已经有报道称，iPhone15Pro机型可能将内存升级到8GB，内存容量也会在iPhone14Pro基础上再次扩充。
2、充电接口
由于欧盟、迫于欧盟和中国等国家和地区的压力，iPhone15系列将全部Lightning闪电接口，换成USB-C的充电接口。
3、快充
苹果换成Type-C接口后，由于接口引脚更多，可以实现更高充电电压，大胆猜测一下，iPhone接下来的一大卖点就是充电速度的提升，要知道很多果迷苦充电速度久矣，应该会推动一波销量的大幅提升。
4、5G网络
有报道称，2023年发布的iPhone15就会开始使用由台积电量产5GiPhone自研基带芯片，摆脱骁龙公司的卡脖子，可以节省一大笔专利费。
5、续航
有报道称，iPhone15系列有望全系提高3-4小时的电池续航时间，尤其是被押上“重宝”的iPhone15Ultra，在续航能力上或许会更加亮眼。
6、边框
iPhone15Pro系列有望一改直角边框设计，选择类似于iPhone11系列的背部弧度处理，并且还有AppleWatchUltra的一些设计元素在里面。
7、芯片
据外媒最新发布的信息显示，全新的iPhone15系列将搭载新一代的A17芯片，用台积电3nm工艺，但是以苹果一贯的尿性，牙膏还是照常挤，性能不会有很大的提升。
8、系统
iPhone15Pro搭配即将推出的iOS17系统，内存容量的提升可以进一步提高整体性能。
9、价格
上面说了那么多，可以看出苹果拿出了一定的诚意，当然与之相匹配的就是价格，功能配置等各方面提升这么多，价格如果不大涨的话，那真的不像苹果公司了。
苹果为解决信号差将自研5G基带
苹果为解决信号差将自研5G基带，相关的报道显示，苹果从2020年开始研发基带产品。苹果还收购了英特尔的大部分智能手机调制解调器业务，苹果为解决信号差将自研5G基带。
苹果为解决信号差将自研5G基带1对于苹果来说，把重要芯片都自己来研发，是他们工作的重中之重，而目前正在准备的是A系列处理器的基带问题。
据供应链最新消息称，苹果为了降低对高通的需求，将会在明年使用自研基带芯片，而台积电依然是他们的独家代工厂商，后者将会使用4nm工艺。
产业链消息透露，苹果目前还在跟日月光半导体（ASE）和矽品科技（SPIL）沟通，希望两家公司对自家5G基带进行封装，而相应的芯片会在2023年出炉，届时iPhone 15系列进行首发。
之前，天风国际分析师郭明錤在投资者报告中表示，苹果从2023年开始在iPhone手机中搭载自研的5G基带芯片。
值得一提的是，苹果其实早在收购Intel基带业务后，就开启了自研基带的开发工作，但消息称苹果希望能推出一款“高端基带”，其性能将会远超高通产品，所以研发周期较长，短期内无法应用。
自研基带出来后，iPhone信号差问题就会成为历史吗？
苹果为解决信号差将自研5G基带2一直以来都有消息称，苹果正在进行基带产品的研发。
相关的报道显示，苹果从2020年开始研发基带产品。且在项目的推进过程中，苹果还收购了英特尔的大部分智能手机调制解调器业务，以带来更多的技术研发支持。
现在，关于苹果自研基带的推进，也再次出现了更多的消息。
今天，一份相关报告显示，苹果正在与新供应商就其首款用于 iPhone 的5G 调制解调器芯片订单进行初步谈判。
这份报告中提到，苹果已经安排其主要芯片制造合作伙伴台积电开始生产其大部分新的调制解调器芯片，这些芯片预计将出现在 2023年的iPhone中。苹果和台积电目前正在尝试使用 5 纳米工艺生产 5G 基带芯片，但后续会进行更先进的 4 纳米技术的量产。
资料显示，苹果和高通在2019年4月曾宣布达成相关协议。
协议文件显示，苹果当时在2021年6月1日至2022年5月31日期间推出搭载骁龙X60调制解调器的新产品。然后在2022年下半年的iPhone中使用骁龙X65调制解调器。
相关的线路图也提到，2023年的iPhone可能会使用骁龙X70调制解调器，但分析师认为这样的可能性不高。现在的最新报告也再次重复了这一结论。
也就是说，期待苹果自研基带的用户，再等待一下就可能了解到相应新品的更多信息了。
以往的'爆料显示，这款5G 基带与苹果的A系列处理器是分开的。届时到来的苹果自研5G 基带不会集成在新一代 A系列芯片上。但对于部分用户来说，搭载苹果自研5G 基带的产品就已经有着相当程度的吸引力了。
不过，除了可能会到来的苹果自研基带外，关于今年的iPhone 14系列迭代也出现了新的消息。
据悉，得益于新的 5G 芯片，iPhone 14 可以提供更长的电池寿命，并支持 Wi-Fi 6E 连接功能。
综合来看，iPhone系列未来可能会带来的新支持令人关注。但鉴于目前暂时还没有确切的信息出现，实际的新机情况如何还有待后续确认。
苹果为解决信号差将自研5G基带3据 MacRumors 报道，根据 DigiTimes 的一份新报告，苹果公司正在与新的供应商进行初步谈判，以获得其用于 iPhone 手机的首款内置 5G 调制解调器芯片的后端订单。
据报道，苹果正在与拥有日月光半导体（ASE）和矽品科技（SPIL）的日月光科技公司进行谈判，以封装其首批自研设计的 5G 调制解调器芯片。
报道指出，ASE 和 SPIL 都是高通为 iPhone 封装 5G 调制解调器芯片的合作伙伴，包括其最新的骁龙 X65 5G 调制解调器-RF 系统，目前正在由三星电子生产。
“消息人士补充说，苹果公司估计将在 2023 年出货至少 2 亿部新 iPhone 手机，根据其设备的常规供应链管理政策，肯定会依靠多个合作伙伴来处理其内部 5G 调制解调器芯片和射频收发器 IC 的后端加工。”
苹果公司已经安排其主要的芯片制造合作伙伴台积电开始生产其大部分新的内部调制解调器芯片，这些芯片预计将出现在 2023 年的 iPhone（暂称 iPhone 15 系列）中。
苹果和台积电目前正在使用台积电的 5nm 工艺试生产苹果的内部调制解调器设计，但他们将转向更先进的 4nm 技术进行大规模生产。
台积电的目标已经在 2022 年的 iPhone 14 系列阵容中使用 4nm 技术的主要 A16 系列芯片，2023 年的 iPhone 15 系列将转向 3nm 技术的 A17 系列芯片。
此举已经发展了多年，并因苹果在 2019 年收购了英特尔的大部分调制解调器业务而得到加强，这将使苹果能够摆脱高通，成为支持蜂窝连接的重要芯片供应商。
