根据报道，高通与苹果签署了一项新协议，将为苹果供货智能手机的5G调制解调器（基带芯片）直到2026年。新协议将覆盖“2024年、2025年和2026年的智能手机发布”。这意味着苹果iPhone15系列大部分基带芯片仍将由高通供应。
值得关注的是，高通表示，从2024年开始全面使用内部开发的5G调制解调器。这表明苹果自研5G调制解调器进展不太顺利。
高通骁龙X70/X75基带是高通公司的最新芯片，它们将用于iPhone15/16系列。这些芯片将提供更快的***和更低的延迟，从而使iPhone15/16系列更加流畅和快速。此外，这些芯片还将支持更多的网络频段，包括毫米波频段，这将使iPhone15/16系列在更多地区可用。
你对这款芯片有什么期待吗？
iPhone的综合性能毋庸置疑是目前手机中的顶尖水准，尤其是大电池的引入让iPhone的续航不再是困扰消费者的问题。不过对于iPhone来说似乎有一个让人头疼的问题，那就是信号，之前iPhone就因为用英特尔基带导致信号十分地糟糕，而遭到了消费者的投诉。尽管现在用了高通基带，但是信号强度与安卓相比还是有点差距，对此苹果已经收购了英特尔的基带开发团队，打造属于自己的基带。
目前从供应链提供的消息，苹果在明年的手机上用自研基带，预计代工厂仍然是台积电，制程工艺将会用4nm制程，来获得功耗的平衡。至少对于苹果来说，先进制程能够带来更好的使用体验，而且苹果也不差钱，代工费对于苹果这样的公司来说不是什么大问题。
除了台积电进行芯片代工之外，苹果也正在寻找多家封装厂商，让这些厂商对自己的芯片进行封装，从而可以在手机或者平板中使用，这两家公司分别是日月光以及矽品统科技，也是行业内赫赫有名的半导体封装厂商，看起来苹果似乎已经完成了基带芯片的初步研发，接下来就可以进行试产阶段了。不知道大家对于iPhone15用自主基带有什么期待，不知道苹果会不会用混合基带的模式，也就是高通基带与自研混用。
