手机厂商的节奏是这样的：从产品设计定稿，到开始准备元器件备货，再到安排产能，最后到公开发售，整个过程可能需要一年半以上的时间。如果是业内人士，通常可以提前一年了解到新产品的设计方向，临发布前几个月就可以拿到几乎准确的供应链消息。
因为苹果此时已经开始准备生产了，供应链开始运转，人多眼杂，难免会有零星的爆料传出来。举个例子，之前iPhone SE3还没发布的时候，富士康旗下的贝尔金壳厂就率先上架了iPhone SE3的保护壳，提前比苹果“先开”发布会。
如今，iPhone 14已经被扒了个底朝天，该轮到曝光iPhone 15了。目前，iPhone 14传得最火的消息是：iPhone 14依然有刘海，但是iPhone 14 Pro升级为感叹号打孔屏。如此区别对待，让不少果粉感到窝火。
但是我们没想到的是，好戏还在后头 。
iPhone 15全系感叹号打孔
显示器行业分析师Ross Young首次曝光了iPhone 15的屏幕设计，等到2023年，iPhone 15全系列包括标准版，都会升级到感叹号双孔屏。除此以外，Ross Young还公布了更详细的屏幕参数。
iPhone 14的打孔尺寸预计是5.631mm，作为对比，小米10的孔径为3.84mm。也就是说，iPhone 14的打孔尺寸算是比较大的，有继续优化的空间。
在iPhone 15上，打孔技术还会进一步优化，具体表现为挖孔尺寸更小，屏占比也会更高。与此同时，根据产业链透露，iPhone 15还将全面普及120HZ刷新率，因为苹果认为高刷比想象中更受欢迎。
台积电3nm工艺A17
因为台积电3nm工艺意外延期4个月，iPhone 14上的A16只能继续用4nm制程。而且因为产能问题，iPhone 14系列还是A15、A16混用。
但是这种情况是暂时的，台积电3nm工艺就算延期，也会在2022年第四季度实现量产，A17肯定能赶上。
比起台积电N5工艺，台积电N3可以提高10%到15%的性能，功耗降低25%到30%左右——大概和台积电N7升级到台积电N5差不多。
在黑猫看来，往后几年，手机性能很难再出现较大的提升了，因为半导体工艺带来的红利已经所剩无几 。
4nm自研基带
众所周知，苹果之前收购了英特尔的基带业务。但是因为iPhone XS、iPhone 11系列的口碑崩坏，以及5G风口的提前来临，苹果不得不改变策略，从iPhone 12开始重新和高通合作。
然而，这只是缓兵之计。要提一下，苹果和高通签的基带协议，时间刚好是2019年到2023年。可以看出，自研基带是苹果早就好的，有点莫欺少年穷内味了。
根据供应链最新消息，iPhone 15将会搭载苹果自研基带。目前，苹果已经安排台积电用5nm工艺试产自研基带。一旦技术成熟马上就会转而用台积电4nm工艺，开始大规模生产，用在iPhone 15上。
总而言之，iPhone 15的芯片、基带、屏幕均有较大改动。你愿意为了它再等两年吗？欢迎一起讨论。
1、数量与配置：三个摄像头的iphone15配备了三个镜头，而两个摄像头的版本则只有两个镜头，在具体的配置上，iphone15pro和iphone15promax的主摄像头均用了4800万像素传感器，且iphone15promax还配备了潜望镜。
2、功能与效果：摄像功能上，三个摄像头的iphone15提供了微距摄影功能，而两个摄像头的版本则没有这一功能，微距摄影功能使得手机可以拍摄更近距离、更精细的画面，为摄影爱好者提供了更多的创作，在成像质量和细节上，iphone15pro和iphone15promax相较于iphone15和iphone15plus也有所提升，特别是在长焦和超广角镜头的表现上。
3、苹果15用了圆润的边框设计，使手机更加舒适和易于握持，此外是苹果首款使用u***c接口的手机，这意味着可以与更多的设备和配件兼容，并实现更快的数据传输和充电速度。
正面设计，背面设计，边框设计。
1、正面设计：iPhone13用了刘海设计，iPhone15则用了灵动岛设计，灵动岛区域更小，为用户提供了更大的屏幕空间。
2、背面设计：iPhone13，14，15都用了斜对角浴霸双摄设计，但iPhone15的磨砂后盖相比iPhone13的亮面玻璃后盖，握持起来更舒适。
3、边框设计：iPhone13的侧边用了铝金属，iPhone15侧面的直角边框同样用了铝金属，不过iPhone15的机身厚度增加至7.8毫米，重量为171克，轻于iPhone13。
