颜值和性价比最理想的小米手机我推荐小米9和小米mix3这两款。
1、小米9
小米9用的是一个最主流的高级处理器骁55处理器，但是售价上却不超过三千元，可以花到相对合理的价格享受到骁55的处理器真的是很不错了。这一款处理器的性能是非常强悍的，对比起骁45的处理器来说，总体的性能方面有百分之25的提升，运行的速度上更加的流畅。
对于注重性能又预算不是很充足的用户选择小米9是没错了。而且说起颜值这一方面这款手机对比上一款的小米8也是提升了很多，水滴屏加上幻彩的的背壳，视觉上可以给我们一个很亮眼的表现，而且水滴屏幕的设计方式本身就可以让手机的屏幕比例更高，视觉感更为广阔。
并且在相机的拍照上也有很大的提升，三摄像头的组合也是应对当前高端手机的配置，购买这一款手机的话我们也是可以体验到很高的性价比。
2、小米mix3
小米mix3在外观上的创新还是比较大的，它选择的是滑盖屏幕的设计方式，真正的做到了一种屏幕上没有任何开孔的设计，视觉的冲击性是非常大的，这样的一块屏幕我们在看电视打游戏的时候根本不需要担心遮挡的问题。
哪怕就是水滴屏，挖孔屏在手机上都是稍微有一点遮挡视野的，当然了我们也不用担心滑盖的损坏问题，至少在你换新手机之前滑开的作用不会受到任何的影响。
在性能上也用了骁45的处理器应对现在这些大型的手机游戏来说真的是超级流畅了，在老机型中能够有着这样的体验还是很棒。
前三名为骁55、骁45、骁35，推荐第一第二。
1、骁55
骁55是高通生产的一款移动处理平台，使用台积电7nm工艺?[2]?，cpu用八核Kryo? 485架构，GPU使用的是Adreno? 640。预计会在2019年第一季度正式商用。骁55是全球首个商用的5G移动平台 。
2、骁龙 845
骁龙X20的LTE调制解调器以光纤级的速度为更多运营商提供超快的千兆级LTE服务。与上一代X16 LTE调制解调器的峰值速率相比,速度提高了20%。用户同时可以在室内体验到802.11广告多频千兆wi - fi以及2 x2 802.11 ac的迅捷速度。
促?630视觉处理子系统(包括GPU,VPU和DPU)融合六自由度(6自由度)运动追踪和地图构建(大满贯)技术以及促凹形技术,使图形和渲染性能比前几代提高30%,为用户提供超乎现实的沉浸式体验。
第三代高通六角?685 DSP能够实现复杂的设备端的人工智能处理,可提供更丰富的拍摄,语音,XR和游戏体验。
高能效的骁45移动平台支持移动终端全天持久续航。更凭借快速充电?4 +使终端仅需15分钟即可充满50%的电量,即便大功耗的应用也可以全天运行。
3、骁35
高通骁35芯片基于三星10nm制造工艺打造。10nm工艺相比14nm将使得芯片速度快27%，效率提升40%，高通骁35芯片面积将变得更小。新的骁35处理器，支持Quick Charge 4快速充电，比起Quick Charge 3.0，其充电速度提升20%，充电效率提升30%。
个人体验：
高通在骁龙 835 上继续大力推动对 VR 和 AR 应用的支持，除了针对自家的 VR 一体机方案，也对 Google 的 Daydream 进行了优化。
由于 VR 对 3D 画面、3D 音频、空间定位以及手势辨识等方面的需求，对 SoC 的性能及各个处理元件之间的协作有很高要求。
影响 VR 体验的一个重要参数是延迟(从运动到画面显示的时间)，在这方面，高通表示，835 的延迟为 15ms，相比之下 820 为 18ms。
小米9使用的是高通骁55处理器
1、高通骁55的一些关键信息。骁55基于7纳米工艺打造，拥有8个CPU核心，为1+3+4的三丛集设计。高通骁55的CPU核心架构被命名为Kryo 485，官方公开表示就是基于ARM Cortex-A76架构修改而来。
2、骁55的8个核心中，性能最强的大核心最高主频达到了2.84Ghz，官方称为“Prime Core”；性能排第二的核心最高主频达到了2.4Ghz，官方称为“Performance Core”；余下4个核心主频为1.8Ghz，官方称为“Efficiency Core”。
3、移动GPU一直都是高通骁龙芯片最大的竞争力，在能耗比方面Adreno GPU的表现甚至要比苹果A系列芯片GPU更加出色。在高通骁55中搭载了新一代旗舰移动GPU Adreno 640，官方宣称性能相比前作提升了20%。
4、ISP的提升也是高通骁55的主要看点之一，高通的想法是为广大手机厂商提供一成的且表现出色的相机算法，厂商无需自己多费神就能让旗舰手机获得出众的成像能力。
5、最后就是如5G支持这些连接性上的东西了，高通骁55原生集成X24基带，当然X50 5G基带以支持5G网络也是可行的。高通骁55还支持LPDDR4x 2133 MHz的内存，最大容量为16GB，和海思麒麟980保持一致。
目前手机处理器靠前的有三颗处理器，苹果的A12，骁龙的855，麒麟的980。
A12
先说说苹果的A12吧，大家都知道iPhone这个牌子一直都可以说是最好的手机，这其中最主要的就是他的处理器好，A12用的都是苹果公司的尖端科技，基于7mm制作，相当的精细，原本就有很深的底蕴，之前的A11性能就已经非常好了，这颗A12比A11还要强上个20~30％。
CPU是八核的，还有7个GPU核，所以非常的好用，这款处理器在GB上的跑分达到了5120，八核的跑分达到了18317。这个成绩非常不错了，目前搭载这颗芯片的手机有iphone xs。
骁55
这应该是安卓阵营里目前最强的CPU了，基本上新旗舰手机都用这枚CPU，因为它的性能很强大，大家也熟知骁龙的厉害。就好像搭载了骁龙的手机，就要好一些一种感觉。我个人感觉他也是非常强的，骁55用的是kyro的485核心，而且GPU用的是骁55用了全新7nm制程工艺的Kryo 485
CPU核心。
图形处理器用的也是骁龙640，性能比845大概强25％左右吧，这个提升还是不错的，骁55还使用了新的算法，这也会使手机的处理速度更快，游戏更加的流畅。骁55也是有着5G芯片的，随着5G时代的到来，这颗CPU的作用也会越来越大，现在搭载它的手机有黑鲨2、小米9、一加7、等等。
麒麟980
这是我国华为公司独立研发的芯片，说实话国产芯片没借助外力能研究到这么厉害，我觉得是非常了不起了，这颗980也是可以和855相抗衡的，980的最高主频可以达到2.8GHz，再加上华为公司特有的CPU Turbo技术，那这个主频还是可以往上提一提的。
小米10最好用。
小米10系列是小米手机进军高端市场的诚意之作，为小米手机打入高端市场奠定了基础。小米10系列共分为普通版，青春版，Pro，至尊纪念版和10s五个系列。小米10首发骁65移动平台，相较上代CPU提升25%，GPU提升25%，更拥有前代4倍的AI性能，这可能是当时地球上最强悍的5G旗舰处理器。LPDDR5高速闪存，每秒可传输数据44GB，瞬间秒开各种大型游戏。
性能介绍
1、屏幕性能
小米10、小米10Pro：搭载6.67英寸的AMOLED屏幕，为用户提供90Hz的屏幕刷新。
小米10s、小米10至尊纪念版：搭载6.67英寸的AMOLED屏幕，带来120Hz的屏幕刷新。
小米10青春版：搭载6.57英寸的AMOLED屏幕，带来60Hz的屏幕刷新。
2、性能方面
小米10青春版：搭载骁龙765G处理器，是一款定位中端处理器。
小米10、小米10Pro和小米10至尊纪念版：搭载骁65处理器，是一款标准的5G处理器。
小米10s：搭载骁70处理器，是一款骁65的升级版本。
3、
3、拍照方面
小米10青春版：1600万前置拍照，带来4800万+800万+800万三摄，满足用户的日常拍照需求。
小米10和小米10s：搭载2000万前置，支持一亿像素主摄+1300万+200万+200万四摄，带来很好的手机拍照体验。
小米10Pro：前置2000万，带来一亿像素主摄+2000万+1200万+800万四摄，满足用户的拍照需求。
小米10至尊纪念版：搭载2000万前置，支持4800万+4800万+2000万+1200万四摄，带来120倍的变焦。
现在的手机芯片主要是高通晓龙、苹果、华为、三星、联发科
排行第一位的一定是高通晓龙，因为目前几乎所有的安卓系统都是用高通的芯片，因为几乎所有的安卓市场手机品牌，都没有自主研发芯片的能力，包括很多销量非常好的品牌，比如小米、oppo、vivo等，因为芯片的研发就像烧钱一样，几乎就是一个无底洞，所以高通在芯片领域几乎处于垄断市场，而高通晓55是最新最高端的芯片。
第二要推荐的是苹果芯片，苹果从开始手机研制开始，就一直用自主研发的A系列芯片，好处当然不用说，不仅不用给高通交费，而且还从中分割出了ios系统，这也是苹果一直以来以系统稳定性著称的一个实力，苹果的CPU是不外卖的，只进行内销，并且也靠着这个芯片保持了自己的系统优势，打破了高通的垄断，性能相对于高通也是要强一些的。
第三就是华为的海思麒麟芯片，以前华为在没有自主研发芯片的时候使用的还是高通的芯片，不过华为毅力也是非常强的，在高通很多技术垄断的情况下，狠下心狂烧了1600亿，用了好几年的时间，才有现在的芯片，当初海思麒麟刚研究出来的时候，一直被系统不稳定、发热困扰，到现在的全球排名第三的芯片，成就自然不言而喻，它的性能相比苹果的和高通的高端芯片，还是稍微有一些差距的。
还有三星和联发科的芯片也不错，三星也是和华为一样都是内销的，联发科就是把高端的芯片卖廉价，导致少了很多高端市场的销路，现在基本都被覆盖了。
一、CPU参数对比
处理器作为智能手机最核心的硬件组成部分，决定着一款智能手机的性能、游戏体验、功耗、发热、快充支持、网速等关键命脉。因此看一款手机怎么样，最核心的CPU是重中之重。下面，首先首先直观对比下，联发科P22与联发科A22的参数部分，如下所示。
联发科Helio P22与联发科Helio A22区别对比对比机型联发科P22联发科A22产品架构ARM制造工艺12nm 台积电FinFET核心主频八核ARM Cortex-A53 CPU 最高主频2.0GHz四核ARM Cortex-A53 CPU 最高主频2.0GHzGPU型号IMG PowerVR GE8320IMG PowerVR GE内存规格LPDDR3\LPDDR4x存储规格eMMC5.1网络制式Cat-4,?Cat-7 DL / Cat-13 UL ?支持相机支持 1300 万 + 800 万画素双摄像头其它支持蓝牙5.0、支持双路WiFi、支持全面屏、支持双摄像头代表机型红米6红米6A性能定位中端中低端
作为两款同为联发科的Helio系列处理器，其实从命名上也能感受不到差距，只不过一个字母A一个是字母A，而后面的数字是一样的22，所以如果不对比的话，很多小白用户其实不懂哪款性能更强。而从CPU参数对比来看，联发科P22相对更占据优势，尤其是拥有八核核心。
联发科Helio P22，是一款八核芯片，由四颗主频为2.0GHz的A53大核，以及四颗主频为1.5GHz的A53小核组成。尤其要指出的是，联发科Helio P22用12nm工艺制程，相比28nm制程CPU功耗降低不少。
联发科Helio A22处理器，根据官方的介绍，这颗处理器的性能要比高通骁龙450提升了30%左右，而上代的红米5A还是用骁龙425，所以，这次的红米6A在性能上还是提升了不少。
