尽管说，iPhone代表了手机行业非常高的水准，但是每一个iPhone用户都有一个苦衷，那就是iPhone的信号问题。在火车上、电梯里，往往身边朋友的安卓手机都好好的，而自己的iPhone就死活连不上网了。iPhone的基带从最初的高通，换到后来的英特尔，都最终换回高通，信号问题始终伴随着iPhone。
或许，苹果也想改变这一现状，打起了自研基带的心思。在去年举行的高通投资者活动上，高通首席财务官Akash Palkhiwala表示，2023年预计仅提供苹果iPhone所需基带芯片的20%。这可以说证实了，苹果将会自研5G基带，从而实现处理器、通信基带的全面自研。那苹果的自研基带，真的可以取代高通，解决iPhone的信号问题吗？
基带，苹果绕不过去的痛
要解答这个问题，我们要从什么是基带说起。手机，最主要的功能自然是通信，无论是功能机时代的电话、短信，还是后来智能机时代，4G、5G上网，都是通信功能的一种，而基带在这里面的作用，就是将这些信号进行合成、解码，因此对于手机来说，基带是非常基础的一个功能部件。
而在手机芯片市场，有一个当之无愧的霸主，那就是高通。凭借着手中所握的大量通信专利，给不少手机企业制造了不小的壁垒，你是用高通的通信基带，就得支付相应的芯片费用，以及根据手机售价按比例收取的专利费用。对于有技术的企业，比如华为、三星，自然是选择了自研基带，而对于没有相应能力的企业，那只能选择支付费用来使用高通的基带。
面对越来越高的专利费用，苹果自然是要选择为成本所考虑，因此，苹果最终还是放弃高通，换成了英特尔的基带。当然，彼时iPhone的信号已经为不少用户所诟病了，只是相比后来我们所看到的，要好上那么一些。
然而，英特尔基带的拉跨表现，最终将iPhone的信号门彻底引爆。用了英特尔基带的iPhone XS、iPhone XR深陷信号门，iPhone的口碑也是全面“***”。包括后来的iPhone 11，信号依旧不尽如人意。
而到iPhone 12，英特尔基带因为芯片制程工艺的问题，已经不仅仅是信号拉跨的问题了，连量产时间都无法保证，严重影响了iPhone 12的研发和生产。最终，苹果与高通和解，重新回归高通基带，以确保iPhone 12的正常上市。
坎坷：苹果的基带自研之路
可以说，苹果自研基带，是一个必然的结构。其实我们可以看到，苹果对于自研基带算是筹谋已久了。早在2019年末的时候，苹果就收购了英特尔的基带团队，为自研基带迈出了坚实的一步。但自研基带真的那么简单么？在芯片行业，尝试过基带研究的企业曾经也有过不少，像是德州仪器、Marvell、英伟达，但最终真正拥有自主知识产权，以及成熟产品的，寥寥无几。这里面涉及到的，最主要的有两个方面。
首先在专利方面，众所周知，通信专利基本上集中在了仅有的几家通信企业手里，比如高通、华为、爱立信、诺基亚等，这是自研基带的基础。如果没有相关专利，即使自研了基带，每年所支出的专利授权费依旧是一笔不小的开支。
此外，自研基带，还需要积累诸多通信领域的研发经验，与华为这样的通信出身的企业相比，苹果需要走的路确实还是挺长的。当然，收购英特尔基带团队，确实能够为苹果免去很多技术积累的过程，但英特尔基带拉跨的表现，很让人怀疑，收购行为到底能够为苹果带来多大的帮助？
自研基带，能否改善iPhone的信号表现？
回到最开始的问题，苹果自研基带，真的能够解决iPhone信号的问题吗？我们不妨先来看下iPhone 12、iPhone 13的表现。尽管已经换用了高通的基带，并且在一众安卓手机上，高通基带也有着非常稳定的表现，但是从目前的情况看无论是用高通X55基带的iPhone 12，还是换用了高通X60基带的iPhone 13，在信号问题上依旧是表现平平。这就带来了另一个问题，除了基带之外，iPhone的天线设计，是否也是其信号问题的根源之一。
当然，对于苹果来说，自研能解决的，不仅仅是信号这一个问题，它实际上能够解决一系列的问题。首先是成本，就以之前网上报道的iPhone 12 BOM成本为例，它所搭载的A14处理器，成本实际上才40美元左右，而X55基带的成本在90美元左右，可以看到基带在iPhone的成本中，占比是相当高的。苹果自研基带，就意味着能够进一步的降低成本，提升产品的利润率。
同时，对于苹果来说，自研基带还意味着苹果可以完全按照自己的节凑来进行产品开发，从而确保iPhone从基带，到天线、外观等等，都能更好地适配，反而能够有机会更加彻底地解决以前所残留的任何可能对信号造成影响的问题，比如说前面提到的可能存在的天线设计问题。
当然，对于苹果这样的一个企业，最能能否通过自研基带，来全面提升iPhone的使用体验，我相信结果是肯定的。就像当初的华为海思，从K3V2到麒麟9000，仅仅花了不到十年的时间。相信苹果在自研基带这条路上，也不会花上太长的时间。
没有悬念，今年的iPhone 14依旧会是高通基带，但是明年的iPhone 15，我们就将会看到苹果自研的基带了，最终苹果会交出一个怎样的答卷，我觉得我们拭目以待就好了。
iPhone 15参数配置如下：
1、处理器：iPhone 15搭载A16仿生芯片，用了先进的六核心架构和4nm制程工艺，配备了5核图形处理器和16核神经网络引擎。
2、屏幕：iPhone 15用了一块6.1英寸超视网膜XDR显示屏，最明显的改变是顶部的灵动岛设计，取代了传统的刘海屏，整体屏占比更高。
3、影像系统：iPhone 15配备了后置双摄系统，主摄像头为4800万像素，超广角摄像头为1200万像素。支持传感器位移式光学图像防抖功能，最高支持2倍光学变焦。
4、充电：iPhone 15内置一块锂离子充电电池，支持20W充电功率，此次转向使用了USB-C接口进行充电。
5、机身外观：iPhone 15发布了粉色、**、绿色、蓝色、黑色五款机身颜色。机身用铝金属搭配融色玻璃背板，尺寸为147.6毫米*71.6毫米*7.80毫米，重量为171克，非常轻薄。
6、网络：iPhone 15支持双卡双待机，可以同时使用移动、联通和电信的5G网络，卡片类型为nano-sim。
A16芯片的主要特点：
1、高性能：A16芯片用了5纳米制程工艺，拥有更高的晶体管密度和更低的功耗，能够提供更高的性能。
2、强大的多核处理能力：A16芯片拥有6个高效内核，能够同时处理多个任务，提高了处理器的效率。
3、强大的图形处理能力：A16芯片内置了强大的图形处理器，能够提供出色的图形处理能力，支持高帧率游戏和高质量的渲染。
4、神经网络引擎：A16芯片内置了神经网络引擎，能够加速人工智能应用的运行，提高了处理器的智能化程度。
5、支持5G网络：A16芯片支持5G网络，能够提供更快的网络连接速度和更低的延迟。
6、节能省电：A16芯片用了低功耗设计，能够在保证性能的同时，降低处理器的功耗，延长电池续航时间。
根据报道，高通与苹果签署了一项新协议，将为苹果供货智能手机的5G调制解调器（基带芯片）直到2026年。新协议将覆盖“2024年、2025年和2026年的智能手机发布”。这意味着苹果iPhone15系列大部分基带芯片仍将由高通供应。
值得关注的是，高通表示，从2024年开始全面使用内部开发的5G调制解调器。这表明苹果自研5G调制解调器进展不太顺利。
