芯片主要由硅组成。
硅是原子晶体，不溶于水或烟酸，表面有金属光泽。水晶、蛋白石、玛瑙、石英等都含有硅，而制作芯片的硅主要来自石英砂。将硅制成晶圆，再将离子加入半导体中，就可以制成芯片，整个过程要求精度高，技术含量高。
芯片的特点
一个芯片是由几百个微电路连接在一起的，体积很小，芯片的制造从铜制程过渡到现在是矽制程，台积电最先进的5奈米工艺，已经开始濒临极限，可能就推进至3奈米。
之所以叫芯片是因为“片”就是它的形状，而 “芯”是说这个东西是电子设备的心脏、大脑、中枢，所以管它叫芯片。但正是因为这个名字，可能让很多人对芯片有误解，认为只有像电脑里CPU那种才是芯片。其实，CPU属于逻辑芯片，可以做逻辑控制，有运算功能。
硅。
手机电脑的芯片主要由高纯度的硅物质构成，就是通常所说的硅晶圆。在硅晶圆中掺入不同的金属物质，就能得到不同类型的半导体单元。亿万个这样的单元就构成手机电脑用的芯片，也称为集成电路。
硅。除硅之外，制造芯片还需要一种重要的材料就是金属。目前为止，铝已经成为制作处理器内部配件的主要金属材料，而铜则逐渐被淘汰，这是有一些原因的，在目前的芯片工作电压下，铝的电迁移特性要明显好于铜。
所谓电迁移问题，就是指当大量电子流过一段导体时，导体物质原子受电子撞击而离开原有位置，留下空位，空位过多则会导致导体连线断开，而离开原位的原子停留在其它位置，会造成其它地方的短路从而影响芯片的逻辑功能，进而导致芯片无法使用。这就是许多Northwood Pentium 4换上SNDS(北木暴毕综合症)的原因，当发烧友们第一次给Northwood Pentium 4超频就急于求成，大幅提高芯片电压时，严重的电迁移问题导致了芯片的瘫痪。这就是intel首次尝试铜互连技术的经历，它显然需要一些改进。不过另一方面讲，应用铜互连技术可以减小芯片面积，同时由于铜导体的电阻更低，其上电流通过的速度也更快。
除了这两样主要的材料之外，在芯片的设计过程中还需要一些种类的化学原料，它们起着不同的作用，这里不再赘述。芯片制造的准备阶段在必备原材料的***集工作完毕之后，这些原材料中的一部分需要进行一些预处理工作。而作为最主要的原料，硅的处理工作至关重要。首先，硅原料要进行化学提纯，这一步骤使其达到可供半导体工业使用的原料级别。而为了使这些硅原料能够满足集成电路制造的加工需要，还必须将其整形，这一步是通过溶化硅原料，然后将液态硅注入大型高温石英容器而完成的。
芯片主要由硅组成。
一、硅是原子晶体，不溶于水或烟酸，表面有金属光泽。水晶、蛋白石、玛瑙、石英等都含有硅，而制作芯片的硅主要来自石英砂。将硅制成晶圆，再将离子加入半导体中，就可以制成芯片，整个过程要求精度高，技术含量高。
二、它是一种非常常见的化学元素，其在化学中的符号是Si。我们平时看到的岩石和沙子都含有硅，但要制作芯片，需要先提炼，然后制成纯硅，也就是硅片，再加入离子变成半导体，然后制作晶体管。?
三、地壳中的硅含量也很高，达到总质量的25.7%。这种成分通常从二氧化硅中提取，如石英砂、水晶、蛋白石等。硅可以被提取出来。其颜色一般为灰黑色或黑色，其表面会有金属光泽。它将不溶于水和烟酸，但可溶于碱液。?
最先进的集成电路是微处理器或多核处理器的核心，可以控制计算机到手机到数字微波炉的一切。虽然设计开发一个复杂集成电路的成本非常高，但是当分散到通常以百万计的产品上，每个集成电路的成本最小化。集成电路的性能很高，因为小尺寸带来短路径，使得低功率逻辑电路可以在快速开关速度应用。
这些年来，集成电路持续向更小的外型尺寸发展，使得每个芯片可以封装更多的电路。这样增加了每单位面积容量，可以降低成本和增加功能，见摩尔定律，集成电路中的晶体管数量，每1.5年增加一倍。总之，随着外形尺寸缩小，几乎所有的指标改善了，单位成本和开关功率消耗下降，速度提高。
但是，集成纳米级别设备的IC也存在问题，主要是泄漏电流。因此，对于最终用户的速度和功率消耗增加非常明显，制造商面临使用更好几何学的尖锐挑战。这个过程和在未来几年所期望的进步，在半导体国际技术路线图中有很好的描述。
手机电脑芯片主要由硅物质组成。
组成成份：
芯片和内存条一样，都是由集成电路组成的半导体。手机电脑的芯片原料是晶圆，晶圆的成分是硅，所以手机电脑的芯片主要是由硅组成的。硅是由石英砂所精炼出来的，晶圆便是由硅元素加以纯化，然后制成硅晶棒，从而制造集成电路。
芯片完整的制作过程非常复杂，包括芯片设计、晶片制作、封装制作和测试等环节，其中晶片制作过程尤为复杂。比较复杂的芯片可能需要多个二氧化硅层，形成一个立体的结构。在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品。
硅的获取方式是提炼：
二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，将沙***料放入一个温度约为2000 ℃，并且有碳源存在的电弧熔炉中，在高温下，碳和沙石中的二氧化硅进行化学反应（碳与氧结合，剩下硅）。硅提炼及提纯、单晶硅生长、晶圆成型，得到纯度约为98%的纯硅。
手机芯片跟电脑芯片的区别：
1、组成方式不同：
手机芯片通常是指应用于手机通讯功能的芯片，包括基带、处理器、协处理器、RF、触摸屏控制器芯片、Memory、无线IC和电源管理IC等。
电脑芯片由电阻、电容、元件组成。电脑上有很多的芯片，内存条上一块一块的黑色长条是芯片，主板、硬盘、显卡等上都有很多的芯片，CPU也是块电脑芯片，只不过他比普通的电脑芯片更加的复杂更加的精密。
2、分类不同：
手机芯片是IC的一个分类，是一种硅板上***多种电子元器件实现某种特定功能的电路模块，它是电子设备中最重要的部分，承担着运算和存储的功能。电脑芯片其实是个电子零件，在一个电脑芯片中包含了千千万万的电阻、电容以及其他小的元件。
3、制造工艺不同：
芯片是电脑的计算中心，也是电脑的大脑，芯片完整的制作过程非常复杂，包括芯片设计、晶片制作、封装制作和测试等环节，使用单晶硅晶圆用作基层，然后使用光刻、掺杂、CMP等技术制成MO***ET或BJT等组件，再利用薄膜和 CMP技术制成导线，才能完成芯片制作。
手机电脑的芯片主要是由硅这种物质组成的。
芯片的原料是晶圆，而晶圆的成分是硅，硅又是由石英砂精炼出来的，纯硅制成硅晶棒，将其切片后，就是芯片制作所需要的晶圆。硅素属于非金属元素，具有类似于金属半径和电子结构光谱等特性。硅是由地壳中二氧化硅产生的，而地球上几乎每一个地方都能找到这样的元素。
在芯片的制造过程中，需要将硅晶片在一定的温度和压力下进行拉丝拉扯。这样导致硅晶体的颗粒会变得更加小而均匀，从而形成单晶硅。从而达到高纯度的要求。这也就是为什么单晶硅成为了芯片制造所必需的材料之一了。在制造完单晶硅之后，还需要进行各种薄膜和化学处理等操作。
芯片的重要性
芯片的应用，可以说是极大地提高了产品的技术含量。芯片搭载了微型化设计、高性能的运算能力以及出色的信号处理技术，可以实现更加复杂的功能。比如说，我们现在用的手机不仅有电话、短信功能，还能使用各种社交软件、看***、拍照、游戏等等。
芯片还有一个重要的作用，就是提高生产效率。它可以通过自动化生产技术，节约劳动力，降低成本。比如说，现在的PCBA组装工艺大多***用表面贴装技术，将各种电子构件安装在印制电路板上。而这些电子构件，包括了诸如CPU、RAM、FLASH等等芯片。
