IT168评测
中心4月的苹果是忙碌的，刚刚发布了iPad，掀起了一阵购买的狂潮，紧跟着又推出了MacBook Pro系列产品，再次掀起了苹果粉丝们的关注。
一台一万元的MacBook Pro被拆散的模样
新的MacBook Pro依然延续了苹果的传统，分为13英寸、15英寸以及17英寸三个系列，新的MacBook Pro仍使用Unidiv一体化铝制外壳，搭载LED背光广视角广色域液晶屏幕，支持Mini DisplayPort***输出，全尺寸背光键盘，多点触摸玻璃触控板（新增滚屏加速功能），内置iSight摄像头，8x SuperDrive DVD刻录光驱，802.11n无线网卡，蓝牙2.1+EDR，千兆以太网。
MacBook Pro的产品标识
而15英寸和17英寸的产品则是追随Intel升级的脚步升级到了32nm的新酷睿平台。目前苹果公布的四个配置分别***用了酷睿i5 520M处理器、540M处理器和i7 620M处理器，而其他配置方面则是按照价格不同有所区别，但是内存方面则统一为4GB DDR3内存。
开始拆 需要拆螺丝的地方
除了***用了Intel新酷睿处理器内置的集成显卡外，新的MacBook Pro还为用户提供了nVIDIA GeForce GT 330M独立显卡，支持独立显卡/集成显卡动态切换功能，配合内置的77.5Wh锂聚合物电池，可以为用户提供最长9小时的续航能力。
拆掉底盖的MacBook Pro
继上次在第一时间拆解了iPad之后，著名的网站***://***.ifixit***
再次放出了MacBook Pro的全面拆解，而这次被拆的是一款搭载了酷睿i5处理器的15英寸MacBook Pro，下面就让我们通过24张大图来欣赏这场精彩的拆解秀吧。
电池、无线网卡、以及继续拆卸的步骤
内置电池容量有所增加
无线天线的连接线
拆掉连接头
继续拆卸螺丝
继续拆卸螺丝
博通出品的无线网卡
主板细节
光驱、硬盘、喇叭以及无线天线 拆到这儿主板初露端倪
光驱
标配的是5400转的320GB硬盘
拆掉红圈中的四个螺丝就可以拆掉音箱
MacBook pro 的音箱
无线天线
无线天线
主板做工很精致 主板上的?房客?一览
主板拆卸很简单
主板正面
主板的正面 红框内是i5处理器、黄框内是HM55芯片 桔黄框是GT 330M独立显卡
主板的背面
HM55芯片
双铜管散热装置与两个分离的散热片
苹果iphone15全系机型核心配置汇总，共计四款新机，Pro系列改进较大。其中标准版将两款新机，分别为iPhone15和iPhone15Plus。
搭载A16芯片，6GB运存。***用60Hz灵动岛屏幕，配备48MP后置主摄。内置3877mAh电池，***用USB-C接口。
支持USB-C接口、滑块式静音拨片、双扬声器、TapticEngines震动马达、无线充电、UWB超宽带、以及IP68防水防尘。
后置双摄将升级为4800万像素堆叠式主摄镜头，搭配1200万像素广角镜头，不过并不支持ProRAW格式照片。
iPhone15正面***用6.1英寸的OLED药丸打孔直屏面板，iPhone15Plus正面***用6.7英寸的OLED药丸打孔直屏面板，两款机屏幕边框均为1.55mm，支持60Hz刷新率，和灵动岛动画，不过并不支持全天候息屏显示功能。
性能方面：
将升级为台积电N4E工艺的苹果A16Bionic处理器，搭配6GB内存组合，iPhone15内置3877mAh电池，15Plus内置4912mAh电池，均支持USB-C接口、滑块式静音拨片、双扬声器、TapticEngines震动马达、无线充电、UWB超宽带、以及IP68防水防尘。
影像方面后置双摄将升级为4800万像素堆叠式主摄镜头，搭配1200万像素广角镜头，不过并不支持ProRAW格式照片。
其中iPhone15Pro机身改用钛合金金属边框，正面***用6.1英寸的OLED药丸打孔直屏面板，屏幕边框1.55mm，支持ProMotion120Hz自适应刷新率，灵动岛动画，以及全天候息屏显示功能。
以上内容参考：百度百科-iPhone15
手机厂商的节奏是这样的：从产品设计定稿，到开始准备元器件备货，再到安排产能，最后到公开发售，整个过程可能需要一年半以上的时间。如果是业内人士，通常可以提前一年了解到新产品的设计方向，临发布前几个月就可以拿到几乎准确的供应链消息。
因为苹果此时已经开始准备生产了，供应链开始运转，人多眼杂，难免会有零星的爆料传出来。举个例子，之前iPhone SE3还没发布的时候，富士康旗下的贝尔金壳厂就率先上架了iPhone SE3的保护壳，提前比苹果“先开”发布会。
如今，iPhone 14已经被扒了个底朝天，该轮到曝光iPhone 15了。目前，iPhone 14传得最火的消息是：iPhone 14依然有刘海，但是iPhone 14 Pro升级为感叹号打孔屏。如此区别对待，让不少果粉感到窝火。
但是我们没想到的是，好戏还在后头 。
iPhone 15全系感叹号打孔
显示器行业分析师Ross Young首次曝光了iPhone 15的屏幕设计，等到2023年，iPhone 15全系列包括标准版，都会升级到感叹号双孔屏。除此以外，Ross Young还公布了更详细的屏幕参数。
iPhone 14的打孔尺寸预计是5.631mm，作为对比，小米10的孔径为3.84mm。也就是说，iPhone 14的打孔尺寸算是比较大的，有继续优化的空间。
在iPhone 15上，打孔技术还会进一步优化，具体表现为挖孔尺寸更小，屏占比也会更高。与此同时，根据产业链透露，iPhone 15还将全面普及120HZ刷新率，因为苹果认为高刷比想象中更受欢迎。
台积电3nm工艺A17
因为台积电3nm工艺意外延期4个月，iPhone 14上的A16只能继续用4nm制程。而且因为产能问题，iPhone 14系列还是A15、A16混用。
但是这种情况是暂时的，台积电3nm工艺就算延期，也会在2022年第四季度实现量产，A17肯定能赶上。
比起台积电N5工艺，台积电N3可以提高10%到15%的性能，功耗降低25%到30%左右——大概和台积电N7升级到台积电N5差不多。
在黑猫看来，往后几年，手机性能很难再出现较大的提升了，因为半导体工艺带来的红利已经所剩无几 。
4nm自研基带
众所周知，苹果之前收购了英特尔的基带业务。但是因为iPhone XS、iPhone 11系列的口碑崩坏，以及5G风口的提前来临，苹果不得不改变策略，从iPhone 12开始重新和高通合作。
然而，这只是缓兵之计。要提一下，苹果和高通签的基带协议，时间刚好是2019年到2023年。可以看出，自研基带是苹果早就***好的，有点莫欺少年穷内味了。
根据供应链最新消息，iPhone 15将会搭载苹果自研基带。目前，苹果已经安排台积电用5nm工艺试产自研基带。一旦技术成熟马上就会转而***用台积电4nm工艺，开始大规模生产，用在iPhone 15上。
总而言之，iPhone 15的芯片、基带、屏幕均有较大改动。你愿意为了它再等两年吗？欢迎一起讨论。
