1、大功率MOS管和功放对管与散热铝片中间加垫片或者用硅脂或者硅胶都可以。
2、功率MOS场效应晶体管，即MO***ET，其原意是：MOS（Metal Oxide Semiconductor金属氧化物半导体），FET（Field Effect Transistor场效应晶体管），即以金属层（M）的栅极隔着氧化层（O）利用电场的效应来控制半导体（S）的场效应晶体管。
3、垫片是用纸、橡皮片或铜片制成，放在两平面之间以加强密封的材料，为防止流体泄漏设置在静密封面之间的密封元件。
楼主您好，GLPOLY导热材料您身边的热管理解决方案专家为您解答：
导热硅胶片是按导热系数、规格和数量报价的，行业内是没有按重量报价的哦。
第一、导热硅胶片导热系数1.0~7.9.0W，厚度从0.3~10.0mm，选择范围广，导热硅胶垫片（***.glpoly***.cn）制作原料主要是由硅胶以及一些金属氧化物，制作流程是经过特殊工艺延压而成，具有导热、绝缘、填缝、减震等作用，是一种使用广泛的理想导热介质材料。
第二、导热硅胶垫片的价格一般是按平方米报价的，也可按客户提供的尺寸报价。
第三、同一导热系系数下，导热硅胶垫片厚度越厚价格越贵，数量越多价格越优惠。
第四、同一厚度下，导热硅胶垫片导热系数越高价格也越贵。
第五、低导热系数的导热硅胶垫片和高导热系数的导热硅胶垫片价格相差很大，有的甚至相差十多倍。
如果间隙小，最好是用导热硅脂，只要一点点，涂抹均匀就可以了，大约涂抹的厚度为0.01~0.1mm之间是比较好的。如果涂的太厚了，导热硅脂的热阻会增大，其导热性能相对会降低，对散热影响较大。
如果间隙较大（超过0.2mm），最好是用导热垫片的。
如果间隙在0.1~0.2之间，建议还是使用导热硅脂，因为导热硅脂的热阻比导热垫片的小很多（这是指用的合适的导热硅脂~~），对散热有比较好的助益。
1、电脑散热如果用导热硅胶片，你知道导热硅胶片是属于片状材料，柔软并自带粘性，所以施工非常方便。而且它的使用范围是比较广泛的，作为填隙材料，厚度可以做到0.3mm，针对于轻薄的笔记本电脑也是非常好的，完全满足它的需要。它的缺点就是同样导热系数的导热硅胶片比其他的导热材料价格会更贵些。
2，电脑散热如果选用导热硅脂又叫导热膏，因为导热硅脂属于膏状，它的热阻非常小，如果正确涂抹（前面我们已经有介绍过导热硅脂的正确使用方法）的话，它的导热效果还是不错的，这就是为什么在相同导热系数下，导热硅脂的导热效果比导热硅胶片更好的原因，就是因为导热硅脂的热阻更小。但笔记本散热选用导热硅脂也有它的弊端，导热硅脂一般使用寿命只有二至三年就会粉化，从而丧失导热性能。
傲川科技为你解答，散热硅胶片通常也叫导热硅胶片，导热膏专业名称是导热硅脂。下面从AOK导热硅胶角度详细为你分析。
导热硅脂（导热膏）：
优点:材料为膏状,，导热性能好，填缝性好，热阻较低，不会产生边角料
缺点：涂抹厚度不能太厚，最好是低于0.2mm，不适于大面积的涂抹，长期高温状态下使用,易老化，有游离物质析出，有一定的挥发性（AOK导热硅脂具有高导热，高耐温与物理化学性能稳定性，适应范围广泛，建议选择国内品牌口碑较好的企业，品质与性价比相对较高）。
导热硅胶片
优点:材料较软，压缩性能好，绝缘性能好，厚度的可调范围比较大，适合填充空腔，两面具有粘性，可操作性和维修性强。
缺点：0.5mm以下工艺复杂，热阻相对较高。
