母版就是台湾人常说的mother board，就是拼板中那块最大的主板，对应的概念就是那些比较小的实现某些单一功能或者是扩展用的板卡，至于你所说的单板，这个概念是相对于拼板（或者说是连模）来说的，单板就是PCB加工的板子只有一个整块，拼板就是把若干块PCB拼在一张图上一起生产。
把计算机分为巨型机，大型机，中型机，小型机，单片机和微型机。微型计算机简称“微型机”、“微机”，由于其具备人脑的某些功能，所以也称其为“微电脑”。
微型计算机是由大规模集成电路组成的、体积较小的电子计算机。它是以微处理器为基础，配以内存储器及输入输出（I/0）接口电路和相应的***电路而构成的裸机。
扩展资料：
微型计算机系统从全局到局部存在三个层次：微型计算机系统、微型计算机、微处理器（CPU）。单纯的微处理器和单纯的微型计算机都不能独立工作，只有微型计算机系统才是完整的信息处理系统，才具有实用意义。
一个完整的微型计算机系统包括硬件系统和软件系统两大部分。硬件系统由运算器、控制器、存储器（ 含内存、外存和缓存）、各种输入输出设备组成，***用“ 指令驱动”方式工作。
软件系统可分为系统软件和应用软件。系统软件是指管理、监控和维护计算机***（包括硬件和软件）的软件。它主要包括：操作系统、各种语言处理程序、数据库管理系统以及各种工具软件等。其中操作系统是系统软件的核心，用户只有通过操作系统才能完成对计算机的各种操作。
应用软件是为某种应用目的而编制的计算机程序，如文字处理软件、图形图像处理软件、网络通信软件、财务管理软件、CAD软件、各种程序包等。
电路板。硬件单板作为一个独立的硬件模块，用于实现特定的功能或应用。电路板分为单面板、双面板和多层板，在现代科技中，电路板在电子设备制造中起着重要的作用，用于手机、电脑、电视、智能家居等各种电子产品中，是设备正常运转的基础。
计算机按照工作原理进行分类可以分为：模拟计算机（模拟电路原理）和数字计算机（布尔原理）两大类。?
1、模拟计算机的主要特点是：参与运算的数值由不间断的连续量表示，其运算过程是连续的，模拟计算机由于受元器件质量影响，其计算精度较低，应用范围较窄，目前已很少生产。 ?
2、数字计算机的主要特点是：参与运算的数值用断续的数字量表示，其运算过程按数字位进行计算，数字计算机由于具有逻辑判断等功能，是以近似人类大脑的"思维"方式进行工作，所以又被称为“电脑”。
扩展资料：
其它分类：
计算机按其运算速度快慢、存储数据量的大小、功能的强弱，以及软硬件的配套规模等不同又分为巨型机、大中型机、小型机、微型机、工作站与服务器等。
1、巨型机（giant computer）?
巨型机又称超级计算机（super computer），是指运算速度超过每秒1亿次的高性能计算机，它是目前功能最强、速度最快、软硬件配套齐备、价格最贵的计算机，主要用于解决诸如气象、太空、能源、医药等尖端科学研究和战略武器研制中的复杂计算。
2、大中型计算机（large-scale computer and medium-scale computer）?
这种计算机也有很高的运算速度和很大的存储量并允许相当多的用户同时使用。当然在量级上都不及巨型计算机，结构上也较巨型机简单些，价格相对巨型机来得便宜，因此使用的范围较巨型机普遍，是事务处理、商业处理、信息管理、大型数据库和数据通信的主要支柱。?
3、小型机（minicomputer）?
其规模和运算速度比大中型机要差，但仍能支持十几个用户同时使用。小型机具有体积小、价格低、性能价格比高等优点，适合中小企业、事业单位用于工业控制、数据***集、分析计算、企业管理以及科学计算等，也可做巨型机或大中型机的***机。
4、微型计算机（microcomputer）?
微型计算机简称微机，是当今使用最普及、产量最大的一类计算机，体积小、功耗低、成本少、灵活性大，性能价格比明显地优于其他类型计算机，因而得到了广泛应用。微型计算机可以按结构和性能划分为单片机、单板机、个人计算机等几种类型。
5、工作站?
工作站（workstation）是介于PC和小型机之间的高档微型计算机，通常配备有大屏幕显示器和大容量存储器，具有较高的运算速度和较强的网络通信能力，有大型机或小型机的多任务和多用户功能，同时兼有微型计算机操作便利和人机界面友好的特点。 ?
6、服务器?
随着计算机网络的普及和发展，一种可供网络用户共享的高性能计算机应运而生，这就是服务器。服务器一般具有大容量的存储设备和丰富的外部接口，运行网络操作系统，要求较高的运行速度，为此很多服务器都配置双CPU。
百度百科-计算机
嵌入式*** 和开发式***的区别是什么
千夏软体认为手机android ***开发那个不叫嵌入式，android ***只需要用j***a在上层进行应用开发就好
嵌入式涉及的知识太庞大，硬体部分需要对逻辑电路非常熟悉，需要做很多周边的电路设计，软体部分需要学习系统程式设计和底层驱动开发的知识，我们在arm开发的时候做的非常非常底层 verilog设计电路，针对硬体写驱动。
以android手机系统为例，嵌入式应用开发是底层开发的系统及电脑晶片里的控制程式，而android应用软体开发的是我们看得到的手机系统视窗里显示、使用的这些手机软体。两种开发使用语言不同、收入也区别很大，底层开发虽然不简单，但可以做的人很多，android应用程式开发因为目前安卓太火爆，而且这类软体盈利点多，人才需求大。如果你是选学习方向的，肯定是选择android更有前途，至少10年内是没问题的，智慧手机、平板、电视、汽车、家电、楼宇等等都需要android应用软体。
数码嵌入式技术与嵌入式软体开发的区别是什么?数码嵌入式技术主要面向于DSP研发，嵌入式软体开发是个广义的方面，它主要是从事嵌入式研发软体程式设计方面的，因为嵌入式研发即包括硬体电路设计研发，也包括软体程式开发，同时还有作业系统研发。
什么叫做嵌入式开发，嵌入式开发和普通开发的区别？嵌入式开发就是指在嵌入式作业系统下进行开发，一般常用的系统有WinCE,Palm，现在又多了Symbian等，其实只要会C++，在哪里都差不多，都有相应的SDK开发包。用微控制器汇编开发也算是嵌入式，用高阶一点的处理器，arm7,arm9，powerpc什么的开发起来，不过要加作业系统而已，也属于嵌入式的开发
嵌入式框架和框架的区别是什么？嵌入式框架与框架网页类似，不同之处在于嵌入式框架及其内容嵌入在现有网页中。任何可以放入普通网页的内容都可以放到嵌入式框架中。可以像处理普通框架一样自定义嵌入式框架，还可以在此框架中启用滚动条。使用嵌入式框架而不是框架的好处之一是：制作嵌入内容时不需要单独建立框架网页。 嵌入式框架的用处很多： 可以插入合同让网站访问者填写。 可以给出其他网页外观的示例。 可以用作表单容器。 可以用作显示产品和价格的滚动框
嵌入式和微控制器的区别是什么嵌入式，一般都是带系统的。把一个作业系统移植进微控制器里面，例如Linux之类的系统。移植进微控制器后，程式设计的时候会有很多不一样的地方。
微控制器的话，就是一块整合块。不带系统的程式设计。
什么是嵌入式开发？嵌入式开发是什么？
本文为新手小白解释什么是嵌入式开发，希望对你们有所帮助。
首先来看一下什么是嵌入式：嵌入式技术是以应用为中心，以计算机技术为基础，并且软硬体可裁剪，适用于应用系统对功能、可靠性、成本、体积、功耗有严格要求的专用计算机系统技术。它最初起源于微控制器技术, 是各类数字化的电子、机电产品的核心,主要用于实现对硬体装置的控制、监视或管理等功能。进入21世纪计算机应用的各行各业中90%左右的开发将涉及到嵌入式开发。全球嵌入式软体市场年增长率超过12.5%，嵌入式系统带来的工业年产值达一万亿美无，中国未来三年嵌入式软体产业将保持40%以上的年复合增长率。
另外，做软体实际上有高下之分，开发语言从机器语言、汇编到C、C++，再到红透半边天的J***a、C#等，该学哪种呢?为什么有些开发者工资低，而有些开发者千金难求?为什么3年的J***a高阶程式设计师薪水仅仅8k-10k，而一个Linux底层C语言程式设计师两年经验就敢要10k的薪水?
原因归根结底是门槛。比如月薪15k的Linux嵌入式开发职位，门槛就有 Linux系统、Shell程式设计、Linux开发环境、C语言、ARM硬体平台、资料结构、Linux核心、驱动程式等，粗略数数就有8道关口，他需要非常熟悉整个的计算机体系，能做出实际的产品，而J***a的开发者却仅仅是会使用名叫J***a的语言工具，始终高高飘在众多层次之上，开发专案非常快，甚至可以不知道OSI模型，很可能自始至终都是软体蓝领。华清远见-星创客培训完的应届毕业生，月薪可达到10k，帮你越过这些门槛。
嵌入式开发本身也有高下之分，至少包含嵌入式应用程式工程师和底层的驱动核心工程师两种。前者同样是使用现成工具进行简单劳动，比如使用J2ME开发小游戏或者进行一些介面开发，而后者是根据晶片具体情况把作业系统(如Linux)移植到上面，同时编写必要的驱动程式，改写相应的核心程式码。很显然后者是一个公司真正的技术核心。而技术核心的工资很可能是其他开发者的数倍。
嵌入式开发课程突出强制和专案，学习不仅仅是学习几项技术，而是构建你的知识体系。比如学习嵌入式开发，就要从基础Linux，C语言，资料结构开始，到ARM，汇编，Linux核心、驱动等，更重要的是更多的专案练习，设计至少5个专案，多达10000行强制核心程式码的编写可以让你真正获得知识。英语课程或者日语课程的学习，为进入外企或者出国做准备。
以上就是关于什么是嵌入式开发所讲述的内容，希望对你们有帮助。
嵌入式开发、嵌入式系统开发、嵌入式作业系统开发的区别嵌入式开发 这个概念太大了 笼统的可以包括太多 我是没法给你说完的，笼统的说就是比如打篮球的姚明对你说他是个运动员，而不给你说他是篮球运动员一样。
嵌入式系统开发我理解的是可包括偏软体的系统开发和偏硬体的系统开发俩个“门派”，偏软体系统开发比如做linux的，需要学好C语言和C++，有扎实的程式设计基础，但是也需要了解一定的硬体知识，因为比如做bootloader的时候你得首先了解硬体再使bootloader能够在其成功执行并能引导系统和完成各种初始化工作。另外还得学好资料结构，编译原理，作业系统。 偏硬体的话就得学好电子硬体各类知识，比如做arm9的话要学会使用其datasheet手册，要会组合语言，有一定的程式设计能力。总之嵌入式系统这行的门槛比较高，一般都需要软硬兼懂。
作业系统开发的话我理解的话，比如linux，你要知道如何编写应用程式，如何编译bootloader，如何配置裁剪和移植核心，如何制作档案系统，如何编写和向硬体新增各硬体或者I0介面的驱动和QT图形化介面的制作。这类都是PC上开发程式设计，然后将编译调试出的比如.bin档案烧写到嵌入式平台上再执行，即所谓的交叉编译。 总之这类工作就是上面我认为的偏软的嵌入式系统开发。
总之如果要学嵌入式，无论做哪个方向，门槛都是比较高的，软硬兼吃。至于你说的三者的关系总结，我以为就是A>B>C。
单板电脑与嵌入式开发板的区别是什么单板计算机基于单一电路板而构建的完整计算机，包括微处理器、记忆体、乙太网、I/O、视讯和音讯输出。设计的核心架构是微处理器。第一台真正的单板计算机可能是基于 Intel 8080 CPU 构建的 MYCRO-1。 单板计算机具有类似其他插入卡的构型，专门应用于底板中。某些架构完全视单板计算机而定，如 PICMG、ISA、PCI、Compact PCI、VME 等架构。
嵌入式硬体和软体的区别是什么？嵌入式系统是由软体和硬体组成的整体。
硬体部分可以分成嵌入式处理器和外部装置。
处理器是整个系统的核心，负责处理所有的软体程式以及外部装置的讯号。
外部装置在不同的系统中有不同的选择。
比如在汽车上，外部装置主要是感测器，用于***集资料；
软体部分可以分成两层，最靠近硬体的是嵌入式作业系统。
作业系统是软硬体的介面，负责管理系统的所有软体和硬体***。
作业系统还可以通过驱动程式与外部装置打交道。
最上层的是应用软体，应用软体利用作业系统提供的功能开发出针对某个需求的程式，供使用者使用。
使用者最终是和应用软体打交道，例如在手机上编写一条简讯，使用者看到的是简讯编写软体的介面，而看不到里面的作业系统以及嵌入式处理器等硬体。
一般来说，嵌入式硬体指逻辑电路、嵌入式处理器、微控制器、储存系统和硬体设计技巧等。
嵌入式硬体开发工程师主要编写嵌入式系统硬体总体方案和详细方案，要求理解嵌入式系统架构，有一定的C语言基础，熟悉ARM、proTEL设计软体，有四层板开发经验。
国内通常所说的嵌入式硬体指利用处理器开发外部装置方面。
嵌入式软体就是嵌入在硬体中的作业系统和开发工具软体，它在产业中的关联关系体现为：晶片设计制造→嵌入式系统软体→嵌入式电子装置开发、制造。
嵌入式软体就是基于嵌入式系统设计的软体，它也是计算机软体的一种，同样由程式及其文件组成，可细分成系统软体、支撑软体、应用软体三类，是嵌入式系统的重要组成部分。
但国内通常所说的嵌入式软体主要指最靠近硬体的系统软体与支撑软体部分。
嵌入式开发是3G嵌入式开吗？有何关联区别？嵌入式就是嵌入式,嵌入式里面分，软体开发和硬体开发 3G 是指
J***A+安卓 3G就是软体开发，没有硬体
微型计算机：微型计算机简称“微型机”、“微机”，由于其具备人脑的某些功能，所以也称其为“微电脑”。微型计算机是由大规模集成电路组成的、体积较小的电子计算机。它是以微处理器为基础，配以内存储器及输入输出(I/0)接口电路和相应的***电路而构成的裸机。
分类：网络计算机，工业控制计算机，个人计算机，嵌入式计算机。
终端计算机：终端，即计算机显示终端，是计算机系统的输入、输出设备。计算机显示终端伴随主机时代的集中处理模式而产生，并随着计算技术的发展而不断发展。迄今为止，计算技术经历了主机时代、PC时代和网络计算时代这三个发展时期，终端与计算技术发展的三个阶段相适应，应用也经历了字符哑终端、图形终端和网络终端这三个形态。
分类：目前常见的客户端设备分为两类：一类是胖客户端，一类是瘦客户端。那么，把以PC为代表的基于开放性工业标准架构、功能比较强大的设备叫做“胖客户端”，其他归入“瘦客户端”。瘦客户机产业的空间和规模也很大，不会亚于PC现在的规模。
3GIO（Third Generation Input/Output，第三代输入输出技术）
ACR（Advanced Communications Riser，高级通讯升级卡）
ADIMM（advanced Dual In-line Memory Modules，高级双重内嵌式内存模块）
***TL+（Assisted Gunning Transceiver Logic，援助发射接收逻辑电路）
AHCI（Advanced Host Controller Interface，高级主机控制器接口）
AIMM（***P Inline Memory Module，***P板上内存升级模块）
AMR（Audio／Modem Riser；音效／调制解调器主机板附加直立插卡）
AHA（Accelerated Hub Architecture，加速中心架构）
AOI（Automatic Optical Inspection，自动光学检验）
APU（Audio Processing Unit，音频处理单元）
ARF（Asynchronous Receive FIFO，异步接收先入先出）
A***（Alert Standards Forum，警告标准讨论）
ASK IR（amplitude Shift Keyed Infra-Red，长波形可移动输入红外线）
AT（Advanced Technology，先进技术）
ATX（AT Extend，扩展型AT）
BIOS（Basic Input/Output System，基本输入/输出系统）
CNR（Communication and Networking Riser，通讯和网络升级卡）
CSA（Communication Streaming Architecture，通讯流架构）
CSE（Configuration Space Enable，可分配空间）
COAST（Cache-on-a-stick，条状缓存）
DASP（Dynamic Adaptive Speculative Pre-Processor，动态适应预测预处理器）
DB: Device Bay，设备插架
DMI（Desktop Man***ement Interface，桌面管理接口）
DOT（Dynamic Overclocking Technonlogy，动态超频技术）
DPP（direct print Protocol，直接打印协议
DRCG（Direct Rambus clock generator，直接RAMBUS时钟发生器）
DVMT（Dynamic Video Memory Technology，动态***内存技术）
E（Economy，经济，或Entry-level，入门级）
EB（Expansion Bus，扩展总线）
EFI（Extensible Firmware Interface，扩展固件接口）
EHCI（Enhanced Host Controller Interface，加强型主机端控制接口）
EISA（Enhanced Industry Standard Architecture，增强形工业标准架构）
EMI（Electrom***netic Interference，电磁干扰）
ESCD（Extended System Configuration Data，可扩展系统配置数据）
ESR（Equivalent Series Resistance，等价系列电阻）
FBC（Frame Buffer Cache，帧缓冲缓存）
FireWire（火线，即IEEE1394标准）
FlexATX（Flexibility ATX，可扩展性ATX）
FSB（Front Side Bus，前端总线）
FWH（Firmware Hub，固件中心）
GB（Garibaldi架构，Garibaldi基于ATX架构，但是也能够使用WTX构架的机箱）
GMCH（Graphics & Memory Controller Hub，图形和内存控制中心）
GPA（Graphics Performance Accelerator，图形性能加速卡）
GPIs（General Purpose Inputs，普通操作输入）
GTL+（Gunning Transceiver Logic，发射接收逻辑电路）
HDIT（High Bandwidth Differential Interconnect Technology，高带宽微分互连技术）
HSLB（High Speed Link Bus，高速链路总线）
HT（HyperTransport，超级传输）
I2C（Inter-IC）
I2C（Inter-Integrated Circuit，内置集成电路）
IA（Instantly ***ailable，即时可用）
IBASES（Intel Baseline ***P System Evaluation Suite，英特尔基线***P系统评估套件）
IC（integrate circuit，集成电路）
ICH（Input/Output Controller Hub，输入/输出控制中心）
ICH-S（ICH-Hance Rapids，ICH高速型）
ICP（Integrated Communications Processor，整合型通讯处理器）
IHA（Intel Hub Architecture，英特尔Hub架构）
IMB（Inter Module Bus，隐藏模块总线）
INTIN（Interrupt Inputs，中断输入）
IPMAT（Intel Power Man***ement Analysis Tool，英特尔能源管理分析工具）
IR（infrared ray，红外线）
IrDA（infrared ray，红外线通信接口，可进行局域网存取和文件共享）
ISA（Industry Standard Architecture，工业标准架构）
ISA（instruction set architecture，工业设置架构）
K8HTB（K8 HyperTransport Bridge，K8闪电传输桥）
LSI（Large Scale Integration，大规模集成电路）
LPC（Low Pin Count，少针脚型接口）
MAC（Media Access Controller，媒体存储控制器）
MBA（man***e boot ***ent，管理启动代理）
MC（Memory Controller，内存控制器）
MCA（Micro Channel Architecture，微通道架构）
MCH（Memory Controller Hub，内存控制中心）
MDC（Mobile Daughter Card，移动式子卡）
MII（Media Independent Interface，媒体独立接口）
MIO（Media I/O，媒体输入/输出单元）
MO***ET（metallic oxide semiconductor field effecttransistor，金属氧化物半导体场效应晶体管）
MRH-R（Memory Repeater Hub，内存数据处理中心）
MRH-S（SDRAM Repeater Hub，SDRAM数据处理中心）
MRIMM（Media-RIMM，媒体RIMM扩展槽）
MSI（Mess***e Signaled Interrupt，信息信号中断）
MSPCE(Multiple Streams with Pipelining and Concurrent Execution，多重数据流的流水线式传输与并发执行）
MT=MegaTran***ers（兆传输率）
MTH（Memory Tran***er Hub，内存转换中心）
MuTIOL（Multi-Threaded I/O link，多线程I/O链路）
NCQ（Native Command Qu，本地命令序列）
NGIO（Next Generation Input/Output，新一代输入/输出标准）
NPPA（nForce Platform Processor Architecture，nForce平台处理架构）
OHCI（Open Host Controller Interface，开放式主控制器接口）
ORB（operation request block，操作请求块）
ORS（Over Reflow Soldering，再流回焊接，***T元件的焊接方式）
P64H（64-bit PCI Controller Hub，64位PCI控制中心）
PCB（printed circuit board，印刷电路板）
PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板装配）
PCI（Peripheral Component Interconnect，互连***设备）
PCI=E（PCI-Express）
PCI SIG（Peripheral Component Interconnect Special Interest Group，互连***设备专业组）
PDD（Performance Driven Design，性能驱动设计）
PHY（Port Physical Layer，端口物理层）
POST（Power On Self Test，加电自测试）
PS/2（Personal System 2，第二代个人系统）
PTH（Plated-Through-Hole technology，镀通孔技术）
RE（Read Enable，可读取）
QP（Quad-Pumped，四倍泵）
RBB（Rapid BIOS Boot，快速BIOS启动）
RNG（Random number Generator，随机数字发生器）
RTC（Real Time Clock，实时时钟）
KBC（KeyBroad Control，键盘控制器）
SAP（Sideband Address Port，边带寻址端口）
SBA（Side Band Addressing，边带寻址）
SBC（single board computer，单板计算机）
SBP-2（serial bus protocol 2，第二代串行总线协协）
SCI（Serial Communications Interface，串行通讯接口）
SCK (CMOS clock，CMOS时钟)
SDU（segment data unit，分段数据单元）
***F（***all Form Factor，小尺寸架构）
***S（Stepless Frequency Selection，步进频率选项）
SLI（Scalable Link Interface，可升级连接界面）
***A（Share Memory Architecture，共享内存结构）
***T（Surface Mounted Technology，表面黏贴式封装）
SPI（Serial Peripheral Interface，串行***设备接口）
SSLL（Single Stream with Low Latency，低延迟的单独数据流传输）
STD（Suspend To Disk，磁盘唤醒）
STR（Suspend To RAM，内存唤醒）
SVR（Switching Volt***e Regulator，交换式电压调节）
THT（Through Hole Technology，插入式封装技术）
UCHI（Universal Host Controller Interface，通用宿主控制器接口）
UPA（Universal Platform Architecture，统一平台架构）
UPDG（Universal Platform Design Guide，统一平台设计导刊）
USART（Universal Synchronous Asynchronous Receiver Tran***itter，通用同步非同步接收传送器）
USB（Universal Serial Bus，通用串行总线）
USDM（Unified System Di***nostic Man***er，统一系统监测管理器）
VID（Volt***e Identification Definition，电压识别认证）
VLB（Video Electronics Standards Association Local Bus，***电子标准协会局域总线）
VLSI（Very Large Scale Integration，超大规模集成电路）
VMAP（VIA Modular Architecture Platforms，VIA模块架构平台）
VSB（V Standby，待命电压）
VXB（Virtual Extended Bus，虚拟扩展总线）
VRM（Volt***e Regulator Module，电压调整模块）
WCT（Wireless Connect Technology，无线连接技术）
WE（Write Enalbe，可写入）
WS（W***e Soldering，波峰焊接，THT元件的焊接方式）
XT（Extended Technology，扩充技术）
ZIF（Zero Insertion Force, 零插力插座）
芯片组
ACPI（Advanced Configuration and Power Interface，先进设置和电源管理）
***P（Accelerated Graphics Port，图形加速接口）
BMS（Blue M***ic Slot，蓝法槽）
I/O（Input/Output，输入/输出）
MIOC: Memory and I/O Bridge Controller，内存和I/O桥控制器
NBC: North Bridge Chip（北桥芯片）
PIIX: PCI ISA/IDE Accelerator（加速器）
PSE36: P***e Size Extension 36－bit，36位页面尺寸扩展模式
PXB: PCI Expander Bridge，PCI增强桥
QPI（Quick Path Interconnect，快速通道互联）
RCG: RAS/CAS Generator，RAS/CAS发生器
SBC: South Bridge Chip（南桥芯片）
***B（System Man***ement Bus，全系统管理总线）
***T（Simultaneous Muti-hreading，同时多线程）
SPD（Serial Presence Detect，连续存在检测装置）
SSB: Super South Bridge，超级南桥芯片
TDP: Triton Data Path（数据路径）
TSC: Triton System Controller（系统控制器）
QPA: Quad Port Acceleration（四接口加速）
主板技术
Gigabyte
ACOPS: Automatic CPU OverHeat Prevention System（CPU过热预防系统）
SIV: System Information Viewer（系统信息观察）
磐英
ESDJ（Easy Setting Dual Jumper，简化CPU双重跳线法）
浩鑫
UPT（USB、PANEL、LINK、TV-OUT四重接口）
华硕
C.O.P（CPU overheating protection，处理器过热保护）
