英特尔表示，酷睿i9处理器最多包含18个内核，主要面向游戏玩家和高性能需求者。
英特尔在台北国际电脑展上发布了五款i9处理器，分别为i9-7900X、i9-7920X、i9-7940X、i9-7960X和i9-7980XE。其中，最高端的i9-7980XE售价1999美元，甚至高于一台普通PC的整机价格。实际上，英特尔对i9的定位正是“极致的性能与大型任务处理能力”。
而它的性能则主要表现“诸如虚拟现实内容创建和数据可视化等数据密集型任务的革新”。也就是说，i9处理器的真正面对象，是超越PC普通任务之外的VR内容创建等需要处理大量数据的任务。
cpu选择：
1、主频上：
主频对CPU的运算效率影响较大。同架构下，主频越高，CPU性能越好。较新的CPU大多具备睿频功能，能够自适应的进行超频、降频操作，在比对参数的时候，不仅仅要看CPU的基础频率，也要看CPU的睿频频率。
2、核心数上：
核心数可以直观反映出CPU的整体规模。通常来讲，同架构下，核心数越多，CPU性能越好。但核心数的优势并非绝对的，但对于老旧的FX系列CPU，由于架构原因，只能将两个核心当作一个核心，性能也受到一定影响。
3、缓存上：
缓存是直接集成于CPU上的存储区，速度和延迟远远高于内存与硬盘。通常缓存越大，CPU性能越好。
CPU缓存往往分多级，许多集成GPU的CPU受制于规模，会取消***缓存，限制CPU性能的发挥。
IT168 评测作为板卡界的领军品牌，技嘉在笔记本市场中显然还是一个新手，很多用户都不知道技嘉还出笔记本，不过技嘉笔记本还是比较有看头的，尤其是今年台北电脑展上，技嘉展示的重量仅***5g的全球最轻超极本X11就让我们感到非常的震撼。不过我们接下来测试的这款技嘉笔记本可不是梦幻般的X11，而是技嘉今年主打影音游戏的P2542G。
既然主打影音游戏，那么技嘉P2542G的硬件配置一定非常强劲，它***用英特尔新一代酷睿i7四核处理器，配置Kepler架构NVIDIA GeForce GTX 660M独立显卡，整机游戏性能表现出色，搭载256GB SSD，其开机速度、程序打开速度和游戏载入速度要比普通机械硬盘短很多，减少等待时间迅速进入游戏。当然除了过硬的硬件配置以外，技嘉P2542G还有许多看点，接下来的评测将为您详细介绍。
明**机身顶盖 晃瞎你的双眼
▲**顶盖相当抢眼
技嘉P2542G机身顶盖由复合材质打造，***用了笔记本中非常少见的明**，表面呈现出类似陶瓷器皿的光泽和质感，具有极强的视觉冲击力，但它的耐磨性有待提升。
▲15寸机身不大不小
除了顶盖色彩非常养眼以外，技嘉P2542G的机身模具设计比较复杂，它的整体外形酷似一辆跑车，特别是机身背部两个散热孔的设计，很像跑车的排气孔。除此以外，技嘉P2542G的屏幕边框、键盘边框以及屏幕转轴处都包裹了一层光亮的金属镶边，配合低调内敛的黑色内饰，让技嘉P2542G看起来更加与众不同。
▲重量较沉
对于这一级别的游戏笔记本来说，通常都会拥有硕大的机身，不过技嘉P2542G的机身厚度与重量倒是要比同配置的其它游戏笔记本轻薄一些，但加上适配器后3.5kg的重量还是比较沉的建议使用质量好一些的双肩背包携带。
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键盘带有独立数字区域 接口配置主流
技嘉P2542G键盘面***用金属材质，表面具有横向拉丝纹理，其键盘右上方设有一组快捷键，快捷键左侧设有两个喇叭，支持THX TruStudio Pro音质优化技术，配合全***雾面显示屏和蓝光光驱，可为我们提供更加优秀的影音游戏体验。
▲全尺寸巧克力键盘
由于机身足够宽大，所以技嘉P2542G配置了带有独立数字小键盘区的巧克力键盘，它的使用手感并不出色，键程短换弹力的小是这类键盘的通病。除此以外，技嘉P2542G不带有背光功能，而且游戏中经常使用的按键也没有像其他游戏本那样专门标识出来。
▲指示灯设置在掌托边缘
对于玩游戏来说，使用触摸板是不现实的，大部分玩家都会外接专业的键盘和鼠标，但有时候还是会用到触摸板。而技嘉P2542G提供了一块大小适中，表面具有规则凸起的触摸板，手指滑动起来比较顺滑，触摸板按键使用手感也是相当不错。
▲接口设置主流
技嘉P2542G接口配置比较主流，它提供了2个USB3.0接口、1个USB2.0/eSATA接口、VGA接口、HDMI接口以及RJ45网络接口，没有什么特别的设计，和大多数笔记本的接口设置基本相同，完全满足日常使用的需求。在升级方面，技嘉P2542G底部挡板拆卸方便，将其打开可清理灰尘，更换内存、硬盘以及扩展mSATA接口的SSD固态硬盘。
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硬件配置较高 整机办公性能强劲
技嘉 P2542G
参数名称参数规格
处理器
英特尔酷睿i7 3610QM
芯片组
HM77
内存
2 ? 4GB DDR3-1600
显卡
NVIDIA GeForce GTX 660M (2GB GDDR5） 支持双显卡切换
硬盘
LITEONIT LAT-256M3S (256 GB, SATA-III)
显示屏
电池规格
10.8V/72Wh
无线网卡
LITEONIT LAT-256M3S (256 GB, SATA-III)
有线网卡
Realtek 千兆以太网卡
笔记本尺寸/重量
392x263x30.8～36.7mm/2.67kg
价格
新品上市
这次测试的技嘉P2542G是P2542G中的顶配产品，搭载英特尔最新Ivy Bridge酷睿i7 3610QM四核八线程处理器，选用NVIDIA发烧级游戏显卡GTX660M独立显卡，配置256GB SSD固态硬盘，2?4GB DDR3-1600内存，整机硬件配置虽然没有那些顶级游戏本极致，但也拥有相当强劲的性能。
◆处理器性能测试
▲技嘉 P2542GCPU信息
技嘉P2542G搭载的英特尔酷睿i7 3610QM是英特尔第三代酷睿处理器，它的代号为Ivy Bridge，***用22nm制造工艺，主频2.3GHz，拥有4个物理核心，支持英特尔超线程技术和睿频2.0技术，设计热功耗45W，是目前应用最为广泛的第三代酷睿i7处理器。
▲处理器性能测试
CINEBENCH是Maxon公司推出的一款跨平台测试系统，它的CPU测试项目，纯粹使用CPU渲染一张高精度的3D场景画面，从而测试处理器所核心和多线程的处理能力。从上面的测试成绩来看，技嘉P2542G搭载的新一代酷睿i7 3610QM的性能相当强悍，在目前笔记本CPU中处于相当高水平，完全满足普通用户日常办公游戏的需求。
◆SYSmark2007测试成绩
▲SYSmark成绩（数值越大越好）
SYSMark是一款硬件效能评估工具，它侧重于对电脑的商业运算性能和制作性能的评估。技嘉P2542G凭借优秀的硬件配置，在该项测试中取得了总分298分的成绩，这样的成绩在目前主流笔记本中处于非常高高的水平，其各分项得分也相当出色，完全满足我们运行Photoshop、After Effects 、3ds Max等专业软件的需求。
◆PCmark7测试成绩
PCMark7是2011年Futuremark针对Windows 7操作系统推出的新一代的基准测试工具，它包含七个不同的测试环节，由25个独立工作负载组成，涵盖了存储、计算、图像与***处理、网络浏览、游戏等日常应用的方方面面，其测试成绩可反映出被测机型的整体性能表现。
▲PCmark成绩
对于技嘉P2542G来说，其PCmark测试结果相当令人满意，它在Entertainment***测试、Creativity创建测试、Productivity办公测试、Computation计算测试、Stor***e存储测试等测试项目的得分都在4000～5000分左右，整机硬件性能比较均衡，没有出现明显的木桶效应，4569分的总得分在目前主流笔记本中也是出于较高的水平。
◆AS SSD硬盘测试
▲AS SSD固态硬盘测试成绩
与传统机械硬盘相比，固态硬盘性能的提升为笔记本的使用体验带来了质的飞跃，从开机速度到程序打开的时间、游戏载入速度，固态硬盘的优势十分明显。这次测试的技嘉P2542G也选择了SSD，它搭载容量为256GB的LITEONIT LAT-256M3S 固态硬盘，接口类型是SATA-III，在AS SSD固态硬盘写入时间测试中，它的平均读写速度是483.39MB/s和341.34MB/s，是机械硬盘读写速度的7～8 倍。
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配置GTX660M显卡 开普勒构架性能强
▲NVIDIA GTX600M系列参数简表
技嘉P2542G搭载的GTX660M显卡是NVIDIA面向高端游戏用户推出的移动平台游戏显卡，它是GTX600M系列中定位最低的一款，***用NVIDIA全新的开普勒构架，核心频率835MHz，拥有384个CUDA单元，搭载2GB GDDR5显存，是NVIDIA官方提供的标准参数。
▲GPU信息
在现实技术方面，GTX 660M除了支持常规的DirectX 11、OpenCL、DirectCompute技术之外，还支持包括PhysX、CUDA、3D Vision和Optimus在内的NVIDIA独家显示技术。当然正如我们之前测试过的网络游戏一样，通过下载最新的NVIDIA显卡驱动可以在很多游戏开启?FXAA?抗锯齿，以获得更强的画质体验。
◆基准性能测试
3Dmark是futuremark公司的一款专为测量显卡性能的软件，在显卡的基准性能测试中，我们选用基于DX10的3Dmark VANT***E和基于DX11的3Dmark 11两项测试。
▲3Dmark Vant***e GPU
在基于DX10的3Dmark Vant***e GPU测试中，配备GTX660M的技嘉P2542G在Entry模式下的总得分为E41869，其中GPU项得分39925，在目前主流笔记本显卡中处于相对较高的水平。
▲3Dmark11
在3Dmark11的测试成绩上，***用全新Kepler构架三款6系列显卡表现都比较出色，特别是GTX660M ，其P2565的总分说明技嘉P2542G运行DX11游戏的能力较Fremi构架更强。
◆游戏实测
在游戏实际测试中，我们选取了三款目前较为热门的大型3D游戏《尘埃3》、《战地3》 和《地铁2033》，他们对笔记本整机性能要求较高，尤其是在显卡性能方面。
▲游戏实测
从上面的测试结果来看，在1366?768分辨率下，将游戏画面设计在中等偏上的水平时，技嘉P2542G可非常流畅的运行《尘埃3》和《战地3》。但在《地铁2033》的测试中，当游戏中出现较为激烈的战斗时，游戏帧数从50～60帧下降到了20帧左右，游戏的操控性受到些许影响，但整体的流畅度还是比较出色的，可以说新一代GTX660M显卡的游戏性能完全可以在1366?768分辨率下满足市面上大多数3D游戏。
▲地铁2033激战场面帧数不稳
◆FXAA与自适应垂直同步
FXAA全称为?Fast Approximate Anti-Aliasing?，翻译成中文就是?快速近似抗锯齿?。它是一种单程像素着色器，和MLAA一样运行于目标游戏渲染管线的后期处理阶段，但不像后者那样使用DirectCompute，而只是单纯的后期处理着色器，不依赖于任何GPU计算API。
目前FXAA已经发展到了3.0版本，锯齿优化效果较几年前有了很大改善，尤其是在一些对显卡性能消耗比较高的游戏中，原来的MSAA这样的抗锯齿效果是通过增加表面三角形数量来达到细腻的效果，这样往往会占用太多***，使得系统不堪重负。最终导致游戏帧数下降的厉害，但是FXAA的实现原理则不同，因此消耗更小。下面是测试截图。
▲开启FXAA与关闭FXAA对比
关闭FXAA 默认情况下《英雄联盟》是没有抗锯齿选项的。开启FXAA 后人物和模型的细节变得柔和了。阴影效果也增强了。
另一项技术是?自适应垂直同步?，可能此前也有朋友知道?垂直同步技术?，它的作用是在把屏幕水平线与垂直线的刷新率同步，这样画面不会出现撕裂感。但是在实际体验中，如果帧数不足60fps，开启垂直同步后会有缓滞的感觉，在场景变化丰富的测试环节就能发现了。
但是自适应垂直同步则不会出现如此的问题，它可以在帧数不足60fps的时候自动关闭垂直同步功能，以保证画面的流畅度。实际体验中能够明显减轻游戏中的缓滞感觉，使画面变得更加流畅。
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◆电池使用时间
▲近5小时电池使用时间
虽然整机硬件配置强劲，显卡性能卓越，但技嘉P2542G配置了60.75Wh大容量锂电池，而且支持NVIDIA Optimus双显卡切换技术，当使用核心显卡时，独立显卡完全关闭不耗费电能，所以在以办公应用为主的MobilMark电池使用时间测试中运行了2***分钟(5小时57分钟)，在同类笔记本中表现较好。但实际应用情况比较复杂，其实际电池使用时间可能会更短。
◆机身表面温度
▲机身表面温度较高
由于硬件配置较高，机身相对较薄，这使得技嘉P2542G在室温25℃的环境下，使用AIDA64的系统稳定性测试，在不勾选GPU的前提下对他进行了30分钟拷机测试之后，其机身表面温度提升明显，其中键盘面右侧存在大面积热量堆积，最高温度为45.9℃，机身底部散热孔附近温度较高，最高达到47.8℃，虽然长时间接触会有不适的感觉，但考虑到其硬件配置和体积，这样的温度可以接受。
◆总结：
作为一款高端游戏笔记本，技嘉P2542G并没有一味的追求极强的性能，而是理性的将较强的性能与移动便携性进行了很好的平衡，它选用的i7 3610QM四核处理器、GTX 660M独立显卡、2?4GB内存和256GB SSD，虽然没有达到顶级硬件配置的水平，但它的性能比较均衡，足以应对主流3D游戏，而且2.67kg的重量、36mm的厚度要比那些3kg、50mm起的游戏笔记本便携不少，在高端游戏笔记本中算是便于携带的一款。
AMD 5纳米芯片预计2022年秋季面市
AMD 5纳米芯片预计2022年秋季面市，据悉，新的锐龙7000系列处理器将***用全新的Zen 4架构，除了介绍处理器和主板芯片组之外，AMD表示还将推出若干项技术创新，AMD 5纳米芯片预计2022年秋季面市。
AMD 5纳米芯片预计2022年秋季面市1继苹果之后，AMD发布5纳米个人电脑（PC）芯片。5月23日台北电脑展（Computex）上，AMD CEO苏姿丰发表主题演讲，正式发布新锐龙处理器Ryzen 7000系列，***用台积电5纳米工艺Zen 4架构打造，该芯片预计将于2022年秋季面市。
苏姿丰称，与前一代产品相比，Ryzen 7000系列的Zen 4架构内核拥有翻倍的L2缓存，容量从前三代Zen架构的512KB增加到1MB，处理器的单线程性能提升超过15%，并且拥有5GHz+的加速频率。此外Zen 4架构还进一步提升了AI性能，AMD还特别强调在Blender多线程渲染工作负载的效能也比英特尔酷睿i9-12900K处理器高出30%以上。
AMD是全球知名的CPU（中央处理器）和GPU（图形处理器）厂商。这家成立于53年前的老芯片公司，是全球第二大CPU和GPU（图形处理器）厂商，曾长期落后于英特尔和英伟达。近年来，在现任CEO苏姿丰带领下，AMD强势崛起。最近几年，AMD在CPU市场份额不断提高，正在蚕食英特尔市场。
AMD近年全面拥抱台积电，在成为台积电7纳米制程大客户外，也在积极争取5纳米产能。最新发布的新一代Ryzen 7000系列处理器即是如此。AMD在2020年成为台积电前六大客户，营收占比约 7%，去年首度提高至10％，跃居台积电第二大客户，可见双方合作关系。
不过最近两个季度，英特尔携新工艺开始反击。目前，英特尔台式机CPU市场的份额重新由2021年第三季度的50.4%升至57.4%。此次AMD发布新一代处理器，意味着两家厂商的角力还在激化。
PC市场仍在逐渐向AMD倾斜，在台式机市场外，英特尔传统上强势的笔记本电脑也被AMD撕开突破口。苏姿丰指出，由于移动市场对高性能计算的强劲需求，预计有超过200款超轻薄、游戏和商用笔电，已搭载Ryzen 6000 系列处理器。
不过，疫情和宏观市场影响下，PC市场增长预期不明，也有终端厂商传来砍单、降低出货的动作。市场研调机构集邦咨询更表示4月笔电出货量创下疫情以来新低，
在疫情居家办公、***等需求下逆势增长数季的PC市场需求放缓，将影响AMD营收前景。此前在第一季度财报会上，苏姿丰便提及，从出货量角度看，2022年该市场的增长将稍显平缓。
不过她称，PC市场将展现出一些结构变化，高端和商用机型的增速将高于低端和教育产品。她认为，市场对AMD产品的'整体需求将在2022年保持强劲，服务器业务的增长将领跑公司各业务。随着新一代CPU和GPU产品的推出，AMD有望继续实现高速增长。
AMD 5纳米芯片预计2022年秋季面市2近日，AMD CEO苏姿丰女士在2022 ComputerX活动上发表主题演讲，正式公布了其下一代基于AM5平台的Ryzen 7000桌面处理器的部分信息。
据悉，新的锐龙7000系列处理器将***用全新的Zen 4架构，AMD声称锐龙7000处理器（未公布具体型号，可能是Ryzen 9 7950X）的单线程性能比***用现有Zen 3架构的Ryzen 9 5950X处理器相比提升了 15%。
锐龙7000系列桌面级处理器***用多芯片模块设计，拥有两个Zen 4 CCD（CPU 核心芯片）和一个 I/O控制器芯片。CCD芯片***用5纳米工艺制造，而 I/O 芯片***用 6 纳米工艺，相对于上一代的12 纳米的 I/O 芯片工艺制造，有较大升级。
同时，锐龙7000系列处理器每个核心的L2级缓存，将从旧有Zen架构处理器所配备的512 KB直接增加一倍，升级至1 MB，但是未详细介绍其L2、L3级缓存的情况，CPU运行频率可达5.5 GHz 以上。
AM5平台支持多达 24 个 PCI-E 5.0 通道，其中16个用于 PCI-E显卡插槽，4 个用于连接到 CPU 的 M.2 NVMe固态硬盘插槽。并且将仅支持下一代DDR5内存，如果用户想要升级全新平台，就必须更换内存了。
不过有一点值得欣慰的是，AM5处理器的散热器与AM4平台高度兼容，可以相互通用，而英特尔在这方面就有点不够走心了。其旧有平台的散热器不能直接使用在12代酷睿平台上，新散热器设计也不合理，使用一段时间之后会导致处理器出现轻微变形，在AM5平台上则不存在这种事情。
AM5平台支持多达 14 个 USB 20 Gbps 端口，包括 Type-C端口，多达四个 DisplayPort 2 或 HDMI 2.1 端口，并将***用与联发科共同开发的 Wi-Fi 6E + 蓝牙 WLAN 网络解决方案。
关于配套主板，AMD表示在今年秋季正式发布锐龙7000系列处理器时，首批将提供搭载三种芯片组型号的主板，分别是AMD X670 Extreme (X670E)、AMD X670 和 AMD B650。前两者定位于高端，针对的是发烧友用户群体，价格一般比较昂贵，而B650系列是面向主流的普通消费者，价格会相对亲民。
除了介绍处理器和主板芯片组之外，AMD表示还将推出若干项技术创新，例如适用于Radeon RX 6000系列显卡的Smart Access Memory技术、Smart Access Stor***e技术、AMD platform-awareness技术等等。
AMD在***演示中展示了某款Ryzen 7000处理器和英特尔Core i9-12900K运行 Blender处理器渲染软件的PK成绩对比。
结果显示 Ryzen 7000处理器在204秒内就完成了任务，而竞品Core i9-12900K 处理器完成同样任务的用时为2***秒，两者相差31%，Ryzen 7000处理器领先幅度非常大。
对于这个测试要补充两点：一、 AMD方面并没有明确说明这款Ryzen 7000处理器的具体型号，但是据推测，很可能是Ryzen 9 7950X。
二、两个平台的内存配置不同，英特尔平台***用的是DDR5-6000 CL30，而AMD平台***用的是DDR5-6400 CL3， 在内存方面AMD明显占优，但是由此造成的最终成绩差异应该不大。
AMD***在今年秋季正式发布Ryzen 7000 Zen 4桌面级系列处理器，具体时间可能是在 9 月至 10 月之间。
AMD方面目前并没有完整公布 Ryzen 7000处理器、AM5平台和600系列芯片组的所有细节，预计未来将会逐步公布，敬请关注。
AMD 5纳米芯片预计2022年秋季面市35月23日，AMD在台北电脑展举办发布会，正式为大家带来了锐龙7000系列处理器。其中包括了部分处理器的参数，实机DEMO，以及PCIe 5.0通道数，并且也公布了为锐龙7000系列处理器所准备的三款芯片组。
继去年英特尔公布了其最新的12代酷睿处理器以来，大家一直期待的AMD锐龙7000系列将会如何应对其竞争对手，而根据这次公布的内容，就可以看出AMD在这一代处理器对决中迸发出的野心。
这次公布的锐龙7000系列处理器，这一代可以说是锐龙近5年来最大的升级。锐龙7000系列处理器将***用5nm工艺制造，支持DDR5内存、PCIe 5.0总线，并***用新的AM5封装接口。
从内部结构来看，还是CCD计算小芯片、IOD输入输出小芯片的经典组合，其分别基于台积电5nm和6nm工艺，也代表了是第一款5nm PC处理器核心。
IOD部分则首次加入GPU图形核心，***用了最新的RDNA 2架构，其中进一步的优化了功耗管理，增加了对DDR5、PCIe 5.0等最新内存和I/O技术的支持。也正是因为加了这么多内容，可以看出IOD在面积上是大了不少。
Zen4架构将为锐龙7000处理器带来极大的性能提升，每个核心的二级缓存对比上一代将翻倍，能达到1MB，凭借更高的每周期指令数（IPC），其单线程性能直接提升15%以上，且频率能超过5GHz，在官方提供的演示中甚至达到了5.5GHz以上，相较上一代提升明显。
此外，Zen4处理器还增加了AI加速指令集，似乎可以更好的提升和帮助针对神经网络和机器学习等硬件加速的科学技术。
锐龙7000将成为首款使用AMD新AM5平台的处理器系列。AM5传承了许多AM4平台的设计原则，以最大限度提高AMD处理器的性能，并能同时纳入现代化I/O和接口。其***用了1718引脚的LGA型插槽，支持PCIe 5.0和DDR5，同时兼容AM4时期的散热器。
AMD也公布了将与多家供应商一起共同努力打造PCIe 5.0生态系统，未来影驰也会相应的推出AM5平台，为选择锐龙7000的朋友们提供更多的选择。
可以看出在未来，DDR5内存将会成为主流，如果有现在就想体验DDR5内存的朋友，不妨了解一下现在在售的影驰Gamer DDR5内存条，为将来做好准备。
影驰Gamer DDR5内存条，***用全新DDR5内存规格，具有5200/5600/6200等多款高频工作频率，轻松满足游戏、设计的双重需求。支持XMP 3.0一键超频，无需动手即可享受高频体验。个性化红蓝撞色设计，搭配全铝合金高效散热马甲，颜值与实力并存。全面兼容主流Z690 DDR5平台，未来也将支持AMD新一代DDR5的ZEN平台。
虽然本次AMD分享了不少有关锐龙7000处理器的参数细节，但具体实际性能表现还要看后续的实机测试，也让我们更期待可能在今年秋季上市的锐龙7000处理器和AM5平台了。
1、1月7-10日 美国***国际消费类电子展览会（CES)
2、2月20-22日
3、3月2-6日 德国汉诺威国际消费类电子信息及通信博览会(CeBIT)
4、3月23-25日 印度新德里国际通讯博览会
5、4月1-3日 美国无线通信展览会(CTIA)
6、4月13-16日(春季)
10月13-16日(秋季) 香港国际电子展览会
7、4月15-18日 俄罗斯国际消费类电子展（HDI）
8、5月8-10日 美国***国际电子产品订货会及研讨会(EDS)
9、5月13-16日(春季)
10月13-16日(秋季) 韩国国际电子展览会(KES)
10、5月12-16日 俄罗斯莫斯科国际通信展览会
11、6月1-5日 台北国际电脑展（Computex Taipei）
12、6月8-10日 迪拜国际家电及手机***购交易会
13、8月6-10日 墨西哥计算机网络消费电子展览会
14、9月4-9日 德国柏林消费类电子产品展览会（IFA)
15、9月2-5日 印度国际电子展览会
16、9月23-26日 阿根廷国际通信技术设备展览会
17、10月18-22日 台湾海峡两岸电子展览会（台北国际电子展览会）
18、10月6-10日 法国国际电子展览会
19、10月13-16日 巴西国际通信技术和设备展览会
20、10月18-22日 迪拜国际电脑通讯消费电子博览会（GITEX）
